DRAM記憶體大廠力晶昨（13）日宣布，與日商瑞薩（Renesas）及夏普（Sharp）在日本合資設立中小尺寸面板驅動IC設計公司「Renesas SP Drivers」，第二季正式營運，這是力晶集團轉投資奕力科技後，在中小尺寸面板驅動IC領域的另一布局，不僅為力晶旗下8吋廠分割後，預先取得新出路，也為往後12吋廠代工業務增添新客源。
業界認為，奕力已獲群創入股，順利打入鴻海供應鏈，此次再度結合瑞薩與夏普兩大勢力成立新公司，不僅展露出力晶集團在日本勢力的進一步延伸，而夏普也是知名面板及相關產品應用大廠，新公司往後可望成為夏普的供應商之一。藉由鴻海與夏普兩大勢力，力晶集團在中小尺寸面板驅動IC設計領域布局，可望立於不敗之地，將對矽創、旭曜等業者形成威脅。
力晶表示，「Renesas SP Drivers」資本額50億日圓，其中瑞薩與夏普持股各為55%及25%，力晶20%，鎖定手機、車用顯示器等中小尺寸面板應用產品。
力晶指出，中小尺寸面板成長快速，集團看好產業未來發展，才會在投資奕力之後，又與瑞薩、夏普合資成立新公司。在運作模式上，新公司主要從事設計、研發，透過瑞薩與夏普既有的品牌優勢，進行產品銷售，力晶則提供所需要的晶圓代工產能支援，是個功能互補的合資事業。
力晶指出，透過轉投資IC設計公司，將為代工業務帶來更多客戶，就驅動IC領域來看，由於與力晶原本的DRAM製程轉型有契合之處，往後8吋廠及12吋廠都能提供足夠的產能。
力晶已規劃，旗下不適合進行標準型DRAM生產的8吋廠，將自4月1日分割成立鉅晶電子，未來「Renesas SP Drivers」也將成為8吋廠代工客戶。力晶8吋廠月產能約4萬片，每月營收約5至6億元，主要業務以CMOS Sensor、LCD驅動IC、特殊型記憶體代工為主，分割生效後，力晶將成為100%標準型記憶體製造業者，全力衝刺12吋晶圓製造。
力晶與瑞薩、夏普合資在日本成立中小尺寸面板驅動IC設計廠商，力晶先後結合鴻海集團與日本兩大電子業者勢力，跨入面板驅動IC領域的企圖心，也為原本就已廝殺激烈的驅動IC設計市場，投下震撼彈。
力晶這次攜手兩大日商，不僅將勢力進一步拓展至東北亞地區，成為前進大陸市場的一大跳板；近期DRAM市況不振，代工業務也能因此有穩定的客源，有助力晶在逆境中站穩腳步，等待DRAM景氣復甦之日。
這次的跨國合作，讓新公司不僅握有瑞薩與夏普兩大重量級業者資源，在拓展產品市場布局有正面助益，力晶更位居提供晶圓代工產能的重要地位。
若景氣復甦，在代工產能不足時，仍能獲得充裕支援，提高面對產品殺價激烈的競爭力。對驅動IC產業而言，這次的合作案，新公司結合晶圓代工、產品銷售等半導體業發展重要關鍵元素，將成為現有業者的頭號潛在勁敵。
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