中高階手機及通訊晶片下半年大量轉入六五奈米，明年更將再微縮至四五奈米世代，已引爆了基板世代交替下的新藍海商機。包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、德儀等手機及通訊晶片大廠，明年起新晶片將全數改用晶片尺寸覆晶（FC-CSP）封裝，意法半導體、恩智浦等數位機上盒（STB）及高畫質電視（HDTV）晶片也採用FC-CSP封裝，國內最大FC-CSP基板供應商景碩明年將大擴產能三成，屆時BT基板月產能將上看一億顆，可望擠下日商揖斐電（Ibiden）成全球最大FC-CSP供應商。
手機及通訊晶片業者更改封裝技術藍圖，將大量採用FC-CSP封裝及基板，數位機上盒及高畫質電視也要採用FC-CSP封裝，主要原因就是相關晶片製程主流已跨入六五奈米世代。據封測業者透露，過去手機、通訊、消費性晶片多採用○．一三微米，但今年下半年卻大量轉入六五奈米，跳過了九○奈米世代，這種製程世代跳躍（skipping nodes）現象，則推動了後段封裝製程同步進行世代交替，才引爆了FC-CSP的龐大藍海商機。
由於FC-CSP基板主要採用的是BT材質，與一般繪圖晶片及晶片組採用的ABF材質不同，所以國內較早佈局此一利基市場的景碩，下半年接單量已明顯上升。景碩在上週小型法人說明會中也表示，FC-CSP今年初佔營收比重僅二％，但年底可達八％以上，明年在所有客戶均轉入採用FC-CSP的趨勢下，則會大幅提升至一八％至二○％；而景碩今年第四季已將包括FC-CSP在內的BT基板月產能擴增至七千五百萬顆，明年將擴增至九千五百萬顆至一億顆，新增產能均將以毛利高達四成以上的FC-CSP基板為主。
事實上，目前全球有能力提供網通大廠大量FC-CSP基板的業者，只有日本揖斐電及台灣景碩等二家，且FC-CSP基板認證時間長達九個月或一年，因此在明年FC-CSP世代交替下，幾乎只有景碩及揖斐電可取得大訂單。不過，揖斐電受惠於英特爾及超微的CPU覆晶基板訂單大增，明年擴產亦是鎖定ABF覆晶基板市場，所以景碩明年投入約二十五億元資本支出後，BT基板月產能上看一億顆，可望拿下全球最大BT基板及FC-CSP基板供應商寶座。
國內封測廠及基板廠近二週內已完成明年度的財務預算，同時也有較為清楚的營運內部目標，根據調查發現，受惠英特爾、超微、NVIDIA等電腦晶片採用多層覆晶基板，及手機晶片大量採用晶片尺寸覆晶基板（FC-CSP），外資法人估明年基板廠營收應有二五％至三○％年增率，表現最為亮眼。至於一線大廠如日月光、矽品等因有新廠產能開出及IDM廠擴大委外代工，明年營收年增率約介於一五％至二○％；二線廠則因訂單多來自國內IC設計廠及晶圓代工廠，營收年增率約在一○％至一五％。
包括台積電及聯電在內的晶圓代工廠明年大砍資本支出，後段封測廠中明年資本支出也有較大的變化，其中訂單一向仰賴國內晶圓代工廠及IC設計業者的二線封測廠，包括超豐、矽格、菱生等業者，明年資本支出也將較今年調降約一五％至三五％不等，資本支出與去年持平或增幅在一○％內的，則以日月光、矽品等一線大廠為主，反倒是IC基板廠如全懋、景碩、南亞電路板等，明年資本支出有較今年擴大逾一成的跡象。
後段封測廠及基板廠的資本支出不同調，當然也影響到各業者明年營運展望。據調查發現，資本支出最積極的基板廠，對明年營收年增率的預估最為樂觀，由於英特爾、超微、NVIDIA等電腦晶片大廠，明年採用的覆晶基板層數將大幅增加，對現有基板產能有大幅去化作用，加上高通（Qualcomm）、德儀、博通（Broadcom）等通訊晶片，以及數位電視及行動電視（DVB-H）等消費性晶片，均將導入採用FC-CSP基板，所以在市場趨勢確定向上的情況下，業者內部訂定的明年營收年增率目標，均介於二五％至三○％。
一線大廠如日月光、矽品等業者，明年資本支出與今年度約持平或小增，主要是二家大廠明年均有新廠或新生產線要正式投入營運，如日月光擴大上海廠、蘇州廠、中壢記憶體廠日月鴻等產能，矽品彰化新廠則將在今年擴大投資填滿產能。至於新廠產能開出的最重要需求，主要來自於IDM廠的委外代工比重拉高不少，一線大廠明年營收預估將有一五％至二○％成長力道。
至於超豐、矽格、菱生等二線廠，明年資本支出大多低於今年，主要是考量到客戶群幾乎清一色是國內晶圓廠或IC設計業者，但客戶群明年均縮減資本支出，或是包括電源管理IC、記憶體、CMOS影像感測器等主要接單項目，殺價競爭壓力很大，勢必影響到明年營運表現，所以預估明年營收年增率僅一○％至一五％。
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