IC載板廠全懋（2446）、景碩（3189）、南電（8046）5日公布9月營收同攀新高，欣興（3037）也可望報佳音，業者評估10月仍可再創佳績。
上市IC載板廠9月營收同步攀高，旺季期間並可能出現供需缺口，但5日股價步調不一，全懋、欣興小跌，景碩、南電小漲。欣興目前最被外資法人看好，5日收盤價62.5 元，仍在近七年高檔。
全懋營收連七個月上揚，9月已是過去20個月新高，離前年12月的14.01億元僅差一步；景碩也是連續七個月走揚，第三季單月營收逐月改寫新高；南電自6月走出今年谷底，8月、9月均創新高；欣興尚未公布合併營收，但改寫8月新高42.93億元的可能性極高，近期成長力道也最被看好。
IC載板營收約占欣興22%，尤其晶片尺寸（CSP）載板更是全球重要供應廠。欣興表示，目前CSP、覆晶（Flip Chip）、塑膠球閘陣列（PBGA）等各類IC載板的產能都很吃緊，已出現小部分供不應求。
南電也在大客戶英特爾FC載板訂單持續加碼下，產能滿載，一直在增加產能，部分其他客戶的繪圖晶片、晶片組FC載板訂單並因產能滿載流到其他同業，欣興、全懋可望受惠。
南電指出，第二季新增的700萬顆Flip Chip載板月產能仍加緊開出，加上原有的2,300萬顆，年底前可達3,000萬顆，訂單熱絡、產能持續開出，營收將續走揚。
欣興FC載板單月出貨已達600萬顆，超過損益平衡點，明年將視市場狀況將月產能提高到900萬顆至1,200萬顆。
日盛證券表示，欣興去年通過繪圖晶片大廠Nvidia認證，在產品熱賣及南電產能滿載下，將帶動欣興FC載板出貨量，CSP載板又受惠手機晶片及記憶卡旺季，營收成長看好。
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