手機基頻晶片大廠高通（Qualcomm）及博通（Broadcom）二家業者，上半年分別推出六五奈米製程晶片，搶攻三．五Ｇ手機晶片市場，如博通台灣手機設計中心人員編制，未來將擴編至四十人，目標鎖定台灣智慧型手機晶片市場。市場則預估，三Ｇ以上手機晶片下半年將全數轉入六五奈米世代，包括飛思卡爾（Freescale）、德儀等IDM廠亦擴大下單，台積電將成六五奈米手機晶片全球最大代工廠。
在電信服務業者的主導下，三．五Ｇ行動電話市場今年將開始加溫，博通的HSDPA基頻晶片，以及高通的CDMA2000基頻晶片，已在今年初陸續推出，二家公司的的三．五Ｇ基頻晶片均採用六五奈米設計，第一季已開始挹注台積電六五奈米營收，且第二季下單量已見放大跡象。
由於三Ｇ或三．五Ｇ手機強調輕薄短小且要更省電力，因此除了高通及博通外，下半年手機晶片供應商均會將晶片全速轉進六五奈米製程，據設備業者透露，包括飛思卡爾及德儀二家IDM大廠，下半年確定會釋出更多六五奈米手機晶片委外代工，由於目前能提供大量十二吋廠六五奈米產能的晶圓代工廠，只剩下台積電一家，所以台積電下半年六五奈米佔營收比重，至年底時將會逼近七％至一○％，並成為三Ｇ以上手機晶片最大代工廠。
台積電現在正全力擴充十二吋廠產能，在手機晶片釋單量大增，及NVIDIA、AMD-ATI等繪圖晶片訂單開始拉高投片量，晶片組訂單又因旺季到來而快速回流等情況下，已有外資分析師喊出，台積電七月十二吋廠的產能利用率就會達到一○○％滿載水準，第三季的平均產能利用率有機會上看九五％。
至於積極投入六五奈米世代的聯電，目前最大客戶為賽靈思（Xilinx）的FPGA晶片，以及德儀的四十美元以下手機基頻晶片，不過市場傳言指出，由於東芝（Toshiba）分食賽靈思六五奈米製程訂單，以及德儀六五奈米超低價手機晶片，仍以台積電為主力晶圓供應商，兩家晶片廠對聯電營收的挹注效果，須等到明年才會較為顯著。
晶圓代工與手機晶片大廠的夥伴關係，經過一波大搬風後，下一代四五奈米通訊晶片競爭，大致形成高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、恩智浦（NXP）與台積電，以及飛思卡爾（Freescale）、IBM、特許等二大陣營，並且在明年下半年展開對決。
台積電與飛思卡爾從○．一三微米、九○奈米、六五奈米製程，一路以來均維持合作關係，二○○四年以來，雙方還展開絕緣層上覆矽（SOI）製程合作開發。不過，今年以來台積電表態不看好SOI製程代工前景，飛思卡爾因此轉而投向IBM、特許的共同平台（Common Platform）陣營，與IBM及特許合作四五奈米SOI技術。
飛思卡爾二○○七年第一場技術論壇，將於本月二十五日到二十八日在美國佛羅里達州召開。飛思卡爾執行長Michel Meyer，將在二十六日進行開幕致詞，而後到十一月為止，將分別在以色列、日本、法國、德國、印度等國家舉行。
去年採用台積電九○奈米製程生產三Ｇ手機晶片的飛思卡爾，在二○○六年WCDMA基頻晶片市場，以一五％市佔晉升全球第三大，銷售額飆高九○％達二．五八億美元。不過，飛思卡爾與台積電看法出現分歧，未來將漸行漸遠，因此與共同平台陣營合作動向，對今明二年三Ｇ手機晶片市場前景看法，預料將成為此次飛思卡爾技術論壇上，媒體關注的議題。
台積電四五奈米將在今年第四季導入量產，第一家手機晶片客戶，將是WCDMA晶片大廠高通，另外，WCDMA晶片廠恩智浦、意法半導體、德儀等，也將與台積電開始進行製程合作，將於明年中導入試產。
為了因應客戶的需求，台積電先前還核准投入二億美元，用於擴充四五奈米產能，並且表示，年底前還會持續擴大投資。
與台積電自九○奈米時代，就開始合作技轉的Crolles2研發聯盟，由於飛利浦半導體轉型為恩智浦後退出該聯盟，以及飛思卡爾堅持開發絕緣層上覆矽（SOI）製程，轉而投向共同平台陣營後，至今僅剩意法半導體獨撐大局。
至於延宕了多年的三Ｇ手機晶片市場，由於一系列EDGA/UMTS手機晶片陸續問世後，總算開始加溫。據Strategy Analytics預估，二○一○年UMTS/EDGE雙模手機，將佔整體手機市場的四○％，UMTS Forum也指出，從二○○四年九月至今年初，全球三G/UMTS用戶數，已經從一○○○萬成長到一六○○萬。
留言列表
東森電商大補丸 (9)
