國內外政經情勢及重大事件：

  • (經)高門檻新設金控 資本額須500億︰金管會研議申請者總資產同時須達7000億元，僅台銀一家合乎標準，最快明年重新開放銀行申設分行，一年10家為限。

  • (工)資本額500億 總資產7000億 新金控爲官股行庫鋪路︰金管會大幅調高設置門檻，爲台灣金控及合庫金控量身訂做。

  • (財)BDI指數可望挑戰3000點︰散裝及貨櫃船運市場進入旺季 七月多條航線費率漲價成功。

  • (電)全球平面電視爆炸性價格陸續現身！台灣每吋售價跌破新台幣1000元 日本市場跌破5000日圓 面板及終端需求將大增。

    • ※產業、上市櫃公司動態：

    • 數位多功能事務機市場 持續上揚︰東友、虹光6月營收紅不讓 續創新高紀錄。

    • 原料報價漲 塑化股攻堅︰SM大漲，加上台塑調高PVC、PE等價格，台塑、亞聚、台苯、福聚等昨均帶量走高。

    • 北京匯源琵琶別抱 統一大陸併購路受重挫。搶標台電變電所 華城、中興電最具實力。

    • 上月營收 力晶茂德創新高︰DRAM廠法說 南科華亞科20日揭幕 力晶24日公佈上半年財報 行情可期。

    • 訂單能見度不如預期 消費性IC設計業越看越保守︰凌陽、盛群6月營收下滑 松瀚看淡3Q營運。

    • 敦南類比IC放量出貨 下半年毛利率挑戰20%︰光寶入主力信 貢獻大筆電源管理IC訂單。

    • 華碩拿到戴爾百萬台NB大單︰獲得一線大廠主流機種訂單，明年第二季出貨，可能會加速華碩品牌與代工分家時程。

    • 光群雷射 外資搶入股︰全球最大印刷包裝集團AMCOR拿下4.2%股權，有助開拓雷射包裝市場。

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