國際半導體設備暨材料協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）昨公布4月北美半導體設備商定單、出貨比（Book-to-Bill Ratio，簡稱B/B值）為1.13，連續10月大於1。
雖然較上月的1.21微幅下滑，但是定單和出貨均較上月分別成長8.1%以及16.2%，代表半導體設備定單及出貨持續成長。
法人表示，北美B/B值自去年底來連續數月持續站穩在1以上，表示半導體設備業者接單良好，反映半導體製造商持續投資資本設備，且定單和出貨同步成長更顯示業者看好短中期市場前景。
4月平均出貨增16%
國際半導體大廠包括台積電（2330）、聯電（2303）、三星及東芝等，近期相繼擴大今年資本支出，是半導體設備市場持續熱絡主因。
SEMI表示，北美半導體設備廠商4月的3個月平均全球定單預估金額為14.4億美元（約463.5億元台幣），較3月成長8.1%，更比去年同期大幅躍升約478.7%。
在出貨表現部分，4月的3個月平均出貨金額也提高到12.8億美元，較3月成長16.2%，比去年同期成長231.7 %。
記憶體廠跟進擴產
SEMI總裁兼執行長Stanley T. Myers指出，半導體設備定單和出貨值持續揚升，反映今年產業持續穩健復甦中，與去年同期相比，半導體設備市場的表現「可說是相當出色，令業界大感鼓舞。」
而SEMI產業研究資深經理曾瑞榆也表示，近期包含三星及東芝等國際記憶體廠商紛紛調高今年的資本支出，可以「預見半導體設備的定單及出貨量將持續成長。」
法人指出，三星宣示擴大資本支出震憾全球記憶體市場，推估將進一步拉動其他記憶體廠跟進，同時，台積電及聯電受限於產能不足，及高階製程挺進到28奈米以下製程，已自去年開始啟動擴大資本支出規模。
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