具有半導體景氣多空意義的B/B值，21日公布最新4月數值為0.81，其中，出貨金額為13.18億美元，比上月減少1.9%，但訂單金額10.73億美元卻創下近兩年半來新低，若與3月相比則衰退7.87%。
由於訂單金額通常代表廠商對設備的訂購意願，4月訂單金額來到兩年來新低，顯示半導體大廠對景氣看法偏向保守。
國內半導體上、中、下游廠商第一季法說會上，多對景氣表達謹慎，在全球因次級房貸陰霾籠罩與台幣升值等因素下，台積電執行長蔡力行認為，半導體景氣審慎樂觀，不過，他覺得IC設計庫存天數仍在合理水位；聯電執行長胡國強則透露，大部分客戶對接下來三季的景氣謹慎保守；矽品董事長林文伯更以停滯性成長，表示下半年封測業景氣會微幅季節性成長，但成長會趨緩，明年半導體景氣才有機會反轉向上。
台積電、聯電今年已紛紛降低資本支出因應疲弱景氣，台積電第二季擴產幅度約5.8%，來到224萬片8吋晶圓；聯電第二季預計產能在110萬片8吋晶圓，與第一季相當，不但等於沒有擴產，也代表對設備需求確實不高。
B/B值持續疲弱，半導體景氣烏雲未卻。不過，分析師認為，國內半導體族群股價反應景氣利空漸畢，在第三季仍有電子傳統旺季需求下，B/B值短線反彈可期，晶圓代工、封測與DRAM等龍頭股仍是逢低布局首選。
儘管B/B值表現不理想，半導體景氣空頭形成，但第一季季報出爐已一個多月，加上國內半導體廠商4月營收皆符合預期，從近期外資買超動作，可見半導體族群目前正處於逢低布局的時點。
以台積電為例，5月至21日止，外資買超台積電逾21萬張，加上台積電日前也啟動公開市場收購飛利浦持股的庫藏股買回計畫，有利台積電籌碼面的利多題材支撐。
此外，近期因為韓國海力士無錫廠斷電效應，低價DRAM股短線反彈，力晶五月以來至21日為止也逢外資買超張數近8萬張。
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