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三星進軍晶圓代工業　恐威脅特許、中芯、聯電︰市調機構Gartner近日預估2006年全球晶圓代工業將成長19.8％，2007年亦可望成長18.2％，不過因為許多半導體大廠均有意跨足此一領域，分析師認為，晶圓代工業將面臨快速變遷，前景更增添不確定性，而既有業者的最大威脅將是南韓大廠三星電子（Samsung Electronics），該公司不但可能取代特許（Chartered）與中芯（SMIC），甚至可能威脅到聯電（2303）的地位。
　Gartner認為，全球晶圓代工業歷經2005年萎縮2.2％的窘境之後，可望於接下來2年內出現將近20％的成長；此外，市調機構Semico Research預估，2006年全球晶圓代工業將成長23.5％，到2007年更將成長32％。不過，分析師認為，就在新一波景氣循環來臨之際，全球晶圓代工業將快速變遷，無論在資金、技術與資源等方面，大廠與小廠間的差距都將越拉越大；目前市場以台積電（2330）、聯電、中芯與特許為4大巨頭，但英飛凌（Infineon）、三星等重量級大廠都有意擴張晶圓代工業務，為市場前景增添不確定性。

存貨問題又起？　台積電：通訊、消費性電子產品需求很強！目前IC設計訂單能見度未達1個月　多下單難︰雖然近期市場對全球半導體產業景氣及產業鏈目標存貨問題稍有疑慮，不過，台積電（2330）總執行長蔡力行在日前闢謠表示，雖然目前市場的存貨水準確實較先前為高，但內部認為，除PC市場略有存貨問題需要消化外，其餘如通訊、手機及消費性電子產品的需求都相當強。
　據了解，台積電目前晶圓代工交期絲毫沒有減短的跡象，而來自手機產品客戶的需求仍相當大，尤其是新興國家的買氣不只未退，反而有越來越高的現象出現；至於消費性電子產品市場需求，也開始隨第二季傳統旺季效益而正逐步加溫。　至於PC市場，雖因第一季買氣不佳，加上進入第二季後，又有5窮、6絕、7上吊的淡季效應影響，不過，由於下游產業鏈清理庫存的動作也已持續一段時間，加上近期CPU、重要零組件與品牌電腦大廠都已開始祭出殺價取量的競爭策略，因此台積電其實對後續PC市場需求並不悲觀。

威盛、ATI、NVIDIA沿用PBGA　覆晶載板市場恐蒙塵，因價格過高、各廠北橋晶片暫不轉入覆晶封裝　然供給大增、既有產能難消化︰PC市場旺季即將到來，覆晶載板市場需求本該有加溫跡象，惟近期威盛（2388）內部傳出因覆晶載板與傳統塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）載板報價落差太大，因此決定2006年北橋晶片繼續沿用PBGA載板封裝方式，不轉入覆晶載板市場，而ATI與NVIDIA的北橋晶片，也採同樣作法，換言之，2006年內非英特爾（Intel）體系的北橋晶片供應商中，只有矽統（2363）會如期轉入覆晶封裝，因此隨著需求降溫，然供給卻已大增的前提下，已讓下半年的覆晶市場蒙上變數。

驅動IC封測廠扭轉乾坤　苦守報價策略成功，訂單自5月底起回籠　6月鐵定滿單︰僵持逾1個半月的驅動IC設計業者有意下殺封測報價的戲碼，可望在近期落幕；在京元電（2449）、南茂（8150）、飛信（3063）等封測廠力守下，上游設計大廠未能如願砍價，加上因近來驅動IC成品庫存消化殆盡，而下半年旺季即將來臨，此外，驅動IC設計業者現階段存放在wafer bank的水位恐有過高之嫌，因此已見到驅動IC設計業者陸續增加對後段封測廠的釋單力道，預計訂單將在5月底前顯著回籠，最快6月就會大滿單。
　第二季終端面板市場庫存水位過高的問題浮出檯面，面板廠因價格下殺壓力驟增，連帶相關零組件供應鏈全都有降價壓力，為此，驅動IC上游設計業者，即使看好下半年旺季需求量，在第二季內屢屢增加對晶圓廠的投片，然為遏止封測廠重演2005年第三季的漲價戲碼，卻持續縮減對後段封測廠的下單量，意圖透過以量制價的模式，讓封測廠的產能利用率鬆動，進而下殺平均報價。

系統業者預期DRAM下半年供需依舊吃緊，再加上韓國大廠因NAND Flash的高毛利率，不至將產能轉至DRAM，均有助DRAM價格持穩︰高盛證券因而重申茂德（5387）「優於市場」，目標價17.5元。高盛證券科技產業分析師黃玉惠在最新的報告中指出，雖然DRAM價格受限系統業者有限的預算，上漲空間有限，且電腦在第 2季仍處淡季，但因系統業者預期DRAM下半年供需依舊吃緊，因此積極用合約綁住供應商，再加上韓國大廠因NAND Flash的高毛利率，不至將產能轉至DRAM，均有助DRAM價格持穩，價格應可維持在 2美元至 2.5美元間，接下來如何進一步推升獲利，就要看成本控制。除高盛看好茂德獲利穩定，重申「優於市場」，目標價17.5元。瑞士信貸證券也因DDR價格自3月逐漸回升，認為有助茂德第2季獲利，因此將茂德投資評等由「中立」調高為「優於大盤」，目標價從11元調高至15元。

DRAM供貨拉警報　PC廠簽長約保貨源，戴爾與三星供貨合約已至3Q　其餘PC廠合約期恐更長︰由於將進入下半年需求旺季，依往常經驗，DRAM廠已開始準備庫存以因應OEM電腦大廠下半年旺季的需求，不過，目前DRAM廠非但無法備足庫存，OEM電腦大廠也感受到貨源不足的壓力，不得不與DRAM廠簽訂長期供貨合約，據了解，目前供貨合約已談妥至年底，甚至傳出戴爾（Dell）已與三星電子（Samsung Electronics）擬訂至少到9月的長期供貨合約。
　依照以往經驗來看，DRAM廠此時已開始為下半年市場旺季需求備貨，以因應國際OEM電腦大廠所需，不過目前由於DRAM廠除DRAM產品外，亦同時生產NAND型快閃記憶體（Flash），加上廠商看好未來NAND型Flash市場，在DRAM產出上已無法完全支援OEM電腦大廠，因而造成目前DRAM不敷OEM電腦大廠採購。