國內外政經情勢及重大事件：
l (經) 江陳五會 暫訂6月15日 兩岸協商經濟協議（ECFA）進入最後關鍵時刻，消息管道透露，江陳五次會暫訂6月15日到20日間舉行，地點選在上海，重回當年二次辜汪會談的城市。
l (工) 科技Q3景氣 旺季仍旺 歐洲主權債信風暴，使得市場瀰漫科技景氣「下半年恐旺季不旺」悲觀氛圍，昨（30）日花旗環球證券亞太區科技產業研究團隊，首度對第3季科技景氣定調，認為旺季效應不會消失，半導體、手機仍維持6％至10％的正成長，科技股第3季將展開反彈！
l (電) 平板電腦代工訂單爭霸白熱化 廣達、英業達、緯創與和聯各有斬獲 日系筆記型電腦(NB)品牌大廠東芝(Toshiba)有意在2010年底推出平板電腦，原本業界傳出其計劃與仁寶合作開發產品，但近期NB相關業者透露，東芝目前已經轉為尋找與和聯
※產業、上市櫃公司動態：
l 數位家庭無線聯網需求熱 Quantenna推4x4 MIMO解決方案應戰 就無線網路傳輸技術發展狀況來看，近來業界最熱門的題目之一，就在於用以連結數位家庭網路環境的無線網路傳輸技術
l 宏碁、方正攜手合作 牽動台灣PC供應鏈 宏碁宣布與大陸方正科技進行合作，雖然執行細節仍有待雙方進一步討論釐清，但市場普遍給予正面評價，認為宏碁藉助方正在大陸的通路，可望進一步拓展市佔率
l 航商看旺景氣 砸千億造船 國內航商看好航運景氣，紛紛啟動造船計畫，繼長榮的百艘造船後，散裝貨輪商新興、中航都要砸錢造新船，裕民也考慮進場。市場初估，未來三至五年，不算長榮，國內其餘航商訂購大小船數至少50艘，資本支出金額起碼達1,000億元。
l 聯發科3G晶片 摩托LG採用 聯發科第三代行動通訊（3G）晶片傳獲摩托羅拉、LG採用在中低階款產品，由華冠設計代工，最快今年底出貨。
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l 泛英業達集團 晶電新勢力 發光二極體（LED）大廠晶電與廣鎵光電策略合作後，泛英業達集團將成為晶電的新大股東。英業達創辦人葉國一藉由換股，可持有晶電近6%股權，有機會超過聯電集團，成為晶電第三大股東，若加上合作夥伴裕隆集團，持股已達10%，逼近第一大股東萬海集團。
l 景氣看旺 PCB搶產能 印刷電路板（PCB）業吹起併購風，健鼎（3044）、精成（6191）等認為景氣復甦高於預期，NB、面板、DRAM三大類的PCB第二季供不應求，預期第三季榮景可期，將成為賣方市場。
l 漢磊嘉晶 訂單塞爆 半導體磊晶供應吃緊，國內前兩大廠漢磊（5326）、嘉晶（3016）訂單塞爆，接單是至少近三年來最佳，醞釀新一波漲價，帶動營運衝高。嘉晶5月營收可望再創新猷；漢磊本季營收季增率挑戰兩成，一路旺到第三季。
l 華固 未來三年年營收拚百億 營建股王華固（2548）近來不論土地開發或建物銷售均傳捷報，華固總經理洪嘉昇表示，華固推案主攻大台北精華區，但目前一地難尋，因此華固將強化都更業務且持續獵地，確保未來三年每年營收站穩百億元。
l 厚生都更案 下半年銷售 厚生橡膠（2107）在板橋市的都市更新住宅區，預計今年下半年取得建築執照，並對外公開銷售。
l 東和、南紡 要點土成金 台南縣、市今年底合併升格為大台南，台南的老牌紡織廠包括東和（1414）、南紡（1440）近期紛啟動活化土地資產的計畫，變身為資產概念股。
l 景碩第二季獲利 美林調高 美林亞太區半導體首席分析師何浩銘（Daniel Heyler）指出，隨各大手機廠強推智慧型手機產品，刺激中高階覆晶（Flip Chip）載板需求， 帶動景碩（3189）本季淡季不淡，估計營收將比第一季增加25%，調高本季每股純益預估值，由1.58元上修至1.89元。
l 景碩欣興訂單暴衝 滿到Q3
l 鴻海出擊 再拿下戴爾高階NB訂單
l 南非資訊市場 未來成長可期
l 豪威營運展望佳 台積電世界沾光
l 廣寰新產品線到位 今年業績噴出
l 擎亞再取得銀行10億貸款
l 千附海淡廠運轉 年營收挹注1.38億
l 中鋼拉大冷熱軋價差 下游樂
l 需求增 官田鋼、燁興代軋延
l 拚產能 東南汽車擬擴建新廠
l 中國全家將破500店
l 森森百貨U-Life衝收視戶數
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