全球半導體巨擘英特爾及台積電同步看好今年半導體景氣,英特爾執行長歐特寧(Paul Otellini)看好企業換機潮來臨,認為今年景氣十分樂觀,沒有庫存問題。晶圓代工龍頭台積電董事長張忠謀亦於昨(14)日重申全年半導體成長率上看22%,明年可望再成長7%。

     此外,為因應景氣回溫,英特爾及台積電均計劃於今年增聘員工,英特爾將召募1~2千名員工,台積電年底前亦增加4千名新血,分別增加2.5%及16%人力。

     英特爾首季獲利由去年同期6.29億美元暴增至24.4億美元,勁揚近288%,每股盈餘達43美分,外資昨買超台股59.86億元,台積電、矽品及日月光等龍頭英特爾概念股成首選。14日美股早盤英特爾股價一度揚升至23.69美元,創20個月來新高,台積電ADR早盤亦觸及10.95美元,漲幅超過2%。

     英特爾概念預估首季業績紅不讓,包括覆晶基板廠南電、封測大廠日月光及矽品、晶圓代工台積電、類比IC立錡、網通業環電、正文及EMS、連接器廠鴻海及嘉澤,均可受惠。

     歐特寧在法說會中表示,半導體景氣確定由谷底復甦,再加上中國需求暢旺,晶片庫存水處於健康水位,在需求方面,不僅高階PC及筆記型電腦銷售強勁,也看到企業換機潮出現,對2010年全年處理器市場景氣十分樂觀。

     至於市場擔心的超額下單(overbooking)及庫存過剩問題,歐特寧則表示,由生產鏈來看,整個庫存都維持在正常且健康的水準,而下游通路商的庫存也在合理範圍之內。

     此外,張忠謀亦在加州聖荷西舉辦技術研討會時重申,今年全球半導體市場年成長22%,明年可望持續較今年成長7%。該公司亦敲定於4月27日舉行法說會,預估獲利十分亮眼。

晶圓代工龍頭台積電昨(14)日宣佈,將跳過22奈米製程,直接發展20奈米製程。此係基於「為客戶創造價值」而作的決定,提供客戶一個更可行的先進製程選擇。而進入20奈米後,台積電的微影技術也將跨入下一世代,包括與Mapper合作無光罩多重電子束微影技術,及與艾司摩爾(ASML)合作的極紫外光(EUV)微影技術等。

     台積電研究發展資深副總經理蔣尚義昨日在台積電年度技術論壇中,對與會客戶及合作廠商說明台積電未來技術藍圖。他表示,台積電20奈米製程將比22奈米製程擁有增加一倍的閘密度及晶片效能/成本比,為先進技術晶片的設計人員提供了一個可靠、更具競爭優勢的製程平台。此外,20奈米製程預計於2012年第3季開始導入風險生產,2013年第1季進入量產。

     台積電20奈米製程研發已有了初步成果,將在平面電晶體結構製程的基礎上,採用強化的高介電值金屬閘極(HKMG)技術、第5代的創新應變矽晶(strained silicon)、與低電阻/超低介電值銅導線等技術。同時,在其他電晶體結構製程方面,例如鰭式場效電晶體(FinFet)及高遷移率元件,也展現了刷新紀錄的可行性指標結果。

     蔣尚義表示,在先進製程技術開發上,台積電已面臨一個關鍵時刻,也就是必須主動積極地考量其投資報酬率,並且需要跳脫單單考慮技術層面的思維模式;台積電必須透過與客戶密切合作,以及在資源整合與最佳化方面的創新,同時解決來自技術及經濟層面的挑戰。

     蔣尚義表示,台積電有三個方向要持續加強,一是繼續依循摩爾定律(Moore's Law)走下去,推動CMOS製程技術持續微縮;二是在成熟製程上超越摩爾定律(More than Moore's Law),在現有基礎上開發出更多的產品線及製程,去滿足更多元化的需求;三是在後段封裝技術上提供整合,包括3D封裝、系統封裝(SIP)等。


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