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台塑集團半導體事業全數動員對抗台灣記憶體公司（TMC），南科（2408）、華亞科（3474）第三季起將領先本土同業導入50奈米製程；台勝科（3532）產能利用率也提升至八成，後段封測廠福懋科（8131）業績同步回溫。

南科、華亞科在日前婉拒TMC邀約後，台塑集團開始邁入「發展DRAM總動員」階段。估計今年集團追加逾200億元的資本支出投入DRAM業提升製程，手筆居DRAM業界最大，宣誓台塑集團支持DRAM業的決心。

南科表示，目前已採美光68奈米製程投片，第三季起轉進50奈米，最快明年第一季將12吋廠3萬片產能全數導入50奈米製程；華亞科則跳過68奈米技術，自第三季起直接導入50奈米。

成本大幅降低

南科估計，採用50奈米製程後，每單位晶圓顆粒數可增加七至八成的產出，成本將大幅降低。

相較南科、華亞科積極導入50奈米世代技術，其他本土DRAM廠則相對保守。

力晶（5346）便坦言，50奈米製程技術已經到位，但礙於目前公司資金有限，今年暫無導入相關技術的規劃。

訂單看到季末

南科、華亞科「動起來」，也牽動台塑集團其他半導體事業復甦。

上游矽晶圓廠台勝科便指出，近期南科、華亞科訂單陸續回籠，該公司產能利用率已由年初的二至三成，拉升到八成左右。

台勝科指出，先前公司認為產能利用率急拉應是單純的急單效應，但目前看來，急單已經變成「短單」，整體能見度已達本季末，優於之前的預期。

此外，南科、華亞科導入美光製程後，產出大增，也讓集團旗下後段封測廠福懋科業績增添動能。

後段封測廠樂

福懋科3月營收5.95億元，月增逾25%，成長幅度大過同業力成（6239），未來南科、華亞科每單位晶圓產出大增，福懋科角色日益吃重。