由於半導體市場景氣明顯復甦，台積電年度技術論壇吸引將近1,800名客戶或合作夥伴代表參加，而張忠謀在演說時則針對未來5年半導體市場景氣、台積電產業定位、及半導體市場未來面臨的挑戰等提出看法。
張忠謀表示，今年全球半導體市場年增率將達22％、規模會達2,760億美元，明年還會再成長7％，今明兩年的成長是很健康的，但是2011年至2014年間將呈現溫和成長，年複合成長率達4.2％，至於IC設計產業則可達到7.2％成長率。
至於2011年後市場溫和成長的理由，包括了半導體內建數已達S曲線高點，成長自然趨緩；且電子產品銷售重心由企業端轉向消費端，並由已開發國家轉往開發中國家，所以平均價格會持續下滑。此外，非半導體元件佔電子產品的成本上升，晶片整合程度提升，均導致電子產品內建晶片總數量的下滑；至於摩爾定律的發展趨緩，也是重要原因之一。
張忠謀表示，台積電資本支出今年加碼到48億美元，目的是要提供客戶有效的產能，而除了花錢之外，也要有好的人才，台積電員工去年底約2萬人，現在已增加到2.5萬人，年底要增加到2.9萬人，且過去5年之中，研發人數增加了3倍，加上找回了已半退休的蔣尚義回任研究發展資深副總經理，與另一位副總許夫傑一起帶領研發團隊，現在28奈米已做的差不多，20奈米即將開始投入研發，接下來的14奈米、10奈米世代，台積電不會缺席。
張忠謀也提出了未來產業將面臨的挑戰。他表示，4年前在IEEE會議中提過，晶圓代工廠與客戶間的合作，是從設計一開始就合作，但現在是要在設計開始之前就要合作，雙方若能把一些功能上的取捨做好，是可以省下很多成本。
張忠謀指出，這些合作包括了功耗及效能之間的取捨，設計架構及電晶體數量上的取捨，因為晶片中不是每一個區塊都需要很快的電晶體，設計前若能完成取捨，則成本可以降低，功耗也會更優越。至於後段的封測及系統設計也需要在設計前先完成，就能解決許多製造上的困難。
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