自2001年半導體市場景氣大崩盤後,國際整合元件製造廠(IDM)就一直在思考新的營運策略,如何以最小的投資,來換取最大的營業利益,由於先進製程(尤其是65奈米以下)的投資金額越來越大,IDM廠商已經無法獨自負擔,因此多家IDM廠陸續喊出將進行輕減資產(Fab-lite)口號,繼恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)宣佈退出Crolles2聯盟,轉向與晶圓代工廠台積電、IBM等合作後,德州儀器(TI)也宣佈停止先進製程自行研發,要擴大與晶圓代工廠合作,如今這個產業風潮亦吹向亞洲,日本IDM大廠NEC也宣佈將關閉旗下半數晶圓廠,擴大委外代工比重。

IDM廠減少在晶圓廠的投資,或是決定大動作關廠,對國內晶圓代工廠來說,都是未來合作商機的表現,因為IDM廠的Fab-lite策略一旦付諸執行,勢必得增加其本身的委外代工比重,自然會提高對晶圓代工廠的下單量。另外IDM廠若真的打算關廠,晶圓代工廠不但可以低價位取得這些舊設備,同時也可更為有效率的運用這些設備,創造更具價值產能。

同樣的,國內晶圓代工的商機也就同時代表國內封測廠商的商機,尤其是在封測製程技術出現世代交替,轉向中高階的閘球陣列封裝(BGA)及覆晶封裝(Flip Chip),讓沒有足夠產能及投資擴產的IDM廠只能釋出委外代工訂單,來取得足夠的後段產能,因此整個Fab-lite策略對台灣的晶圓代工與封測產業來說,都將因為專業分工使得市場大餅越來越大。

Fab-lite已經成為IDM廠無法抵擋的未來趨勢。如果說在Fab-lite産生之初,還有一部分堅定的IDM廠商持觀望態度,到今天這些曾經的IDM陣營的執牛耳者如Sony、TI等再也無法置身事外,整個半導體行業已處在Fab-lite風暴之中。

如果說在Fab-lite產生之初,還有一部分堅定的IDM廠商持觀望態度,到今天這些曾經的IDM陣營的執牛耳者如SONY、TI等再也無法置身事外,整個半導體行業已處在Fab-lite風暴之中,在這場風暴中,fab-lite在市場需求和半導體業者對最大利益追求的強勁驅動下將加速前進。

對於從IDM轉換爲晶片設計的業者而言,由於其大幅降低製造投資甚至不再進行製造生産,也就必然減少前面所提到的投資和研發風險。對於從IDM轉換為晶片設計的業者而言,由於其大幅降低製造設備的巨額投資甚至不再進行製造生產,也就必然減少產業趨勢反轉的資金積壓風險。

同時,由於資金和精力更加專注於晶片設計,因而企業更容易取得設計突破,其産品也更容易與市場上現有産品形成差異。同時由於將資金和精力更加專注於晶片設計,因而企業更容易取得設計突破,使用專業代工廠的製程來縮短上市時間,其產品也更容易與市場上現有產品形成差異,或推出較低成本有競爭力的產品。從長遠來看,這種Fab-lite進程也必將推動晶片設計業的不斷前進。

此外晶片設計業者若在早期積極建立起與代工工廠之間的良性互動,共同解決晶片設計與產品製造之間的協調問題,則能大大縮短產品開發週期,從而搶佔市場先機,其實是一個雙贏的企業策略。


雖然包括美國半導體行業協會(SIA)、iSuppli等組織,均不看淡今年半導體市場的成長率,不過仍難阻擋整合元件製造廠Fab-lite策略風潮,繼恩智浦(NXP)、飛思卡爾(Freescale)宣佈退出Crolles2聯盟,轉向與晶圓代工廠台積電、IBM等合作後,德州儀器也宣佈停止先進製程自行研發,要擴大與晶圓代工廠合作。如今這個產業風潮亦吹向亞洲,日本IDM大廠NEC也宣佈將關閉旗下半數晶圓廠,擴大委外代工比重。

專業晶圓代工廠創造三贏的競爭機會

IDM廠減少在晶圓廠的投資,或是決定大動作關廠,對國內晶圓代工廠來說,想當然爾都是正面利多,因為IDM廠的Fab-lite策略一旦付諸執行,勢必得增加其本身的委外代工的比重,自然會提高對晶圓代工廠的下單量,另外IDM廠若真的打算關廠,晶圓代工廠不但可以低價位取得這些舊設備,同時也可更為有效率的運用這些設備,創造更具價值產能。

基於這個觀點,恩智浦(NXP)日前分別與台積電、日月光等國內半導體廠,簽下合資或合作研發協定,代表恩智浦(NXP)為了追求最大的利潤,不得不降低本身的生產負擔,同時也必須找到合作夥伴分攤技術研發的龐大費用。

在這個情況下,處分本身不具競爭力的8吋晶圓廠,並與晶圓代工廠合作跨入12吋廠世代,一來本身不必再花大錢投資興建12吋廠,二來又可以取得具成本優勢的產能,當然是個雙贏的策略。

對於代工廠而言,更多IDM廠施行Fab-lite策略必然給他們帶來更多的製造訂單和獲利,而其更重大的意義是推動半導體設備的整體向前發展。

一部分原先專長於製造的IDM廠商也會選擇脫手老舊的機器設備,而專心致力於設計部分,因此代工廠要想獲得晶片訂單,必須不斷提升自身製程技術,盡快導入更先進的製程以及提高製程的良率。

從產業發展上來看這種結果便是晶圓代工提高本身競爭力的機會,可以說,Fab-lite是半導體領域正在發生的一次根本性變革,是半導體産業中功能和利益的深層次細分:市場由原來的少數大IDM廠商壟斷的格局變化到IDM、設計公司和代工工廠並行發力的多元格局。

因此Fab-lite是半導體領域正在發生的一次根本性變革,是半導體產業中功能和利益的深層次細分:市場由原來的少數大IDM廠商壟斷的格局演變到IDM、設計公司和代工廠並行的三贏格局。

 
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