北美半導體設備暨材料協會(SEMI)昨(22)日公布4月半導體設備產業訂單出貨比(B/B值)為0.65,是連續第三個月回升,其中訂單金額更是半年來首度回升,這代表半導體廠對設備採購意願回溫,呼應台積電(2330)董事長張忠謀所說「最壞情況已經過去」。

SEMI昨日公布4月B/B值0.65,較今年修正後的3月B/B值0.56提升,雖然SEMI全球總裁暨執行長史丹利(Stanley T.Myers)表示:「晶片廠的資本投資依然受限,導致過去一季北美設備業者的訂單,仍維持在超低水位。」4月B/B值已是今年第三個月反彈。

其中,4月訂單金額為2.53億美元,較3月修正後的2.456億美元增加5%,雖然比去年同期10.9億美元衰退77%,卻是近半年來首度反彈。半導體人士認為,訂單反應對設備採購的意願,反彈就表示有意願投資,也是對景氣的信心指標。4月出貨平均值為3.899億美元,較今年3月修正後的數字 4.383億美元,下滑11%。

市調iSuppli日前就表示,全球半導體製造廠產能利用率第二季起開始復甦,預估將從第一季的49%提升至60%,成為去年第二季之後,半導體產業整體產能利用率的首次成長。iSuppli認為,因為關廠與節省資本支出等效應,產能利用率接下來仍會慢慢提升。。

在晶圓代工部份,台積電已上修今年全球半導體產值,從原先預估年衰退30%修正到負20%,台積電今年資本支出15億美元,也較外界預期10億至12億美元高,比去年減少三成;聯電預估今年資本支出最多4億美元,與去年持平。

台積電今年資本支出的七成,將用於投資40奈米製程技術,4月起已積極採買相關設備機台,Needham & Co. LLC 報告指出,除了台積電外,英特爾、南科、東芝、三星等大廠,第二季起陸續都有採購設備的動作,報告更引用設備商透露的消息指出,台積電正計劃將每月1萬片的65奈米產能,轉換到45/40奈米,藉此讓45/40奈米占營收比重,從現在1%提升到第四季達10%。

半導體B/B值在景氣探底過程,往往成為「落後指標」,但景氣最壞一刻過去後,有機會成為先行指標。4月B/B值連續第三個月回升,只要訂單與出貨金額節節上升,配合B/B值朝1前進,半體業甚至資訊科技業的「多頭指標」指日可待。

無論是晶圓雙雄的台積電、聯電,或者DRAM市場,最近紛紛捎來落底及最壞時間已經過去的好消息,都在股價上充足反應,要啟動另一波行情,除了第三季與第四季的能見度佳外,B/B值也是重要風向球。

B/B值在2007年1月碰到「1」後,至今就沒有再回到1以上,因為整個半導體業的產能供過於求,像台積電、聯電今年已經是連續第二年資本支出縮減,經過這次金融海嘯的衝擊,業者對投資更加謹慎,但也因為控制支出已長達兩年,一有實際需求來臨,反彈速度會很快。


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