晶圓代工產業近年來掉進價格競爭的泥淖中，全球龍頭大廠的台積電卻能在這樣的競爭趨勢下，維持穩定的獲利率，除了企業文化所領導出來的創新能力外，「提供完整的晶圓代工生態供應系統」是國際大廠之所以願意長期給予台積電穩定訂單的重要因素。
很多人說晶圓代工產業已經淪落至價格競爭的常態趨勢下，因為晶圓代工是資本密集的產業，任何一個世代製程的提升，所花費的研發費用及興建一座十二吋廠的資金動輒數十億美元，如果沒有強而有力的IC設計客戶訂單挹注，根本就是蝕本的生意。過去台積電、聯電在製程技術上分庭抗禮，如今雙方的競爭趨勢已明顯看出不同，台積電已是先進製程中的翹楚，而聯電則採轉投資IC設計業的方式來挹注獲利。
目前台積電與聯電在全球晶圓代工市場所佔的比重，分別高達五○％、二○％，並以全球市場的佈局為主要考量，而來自國內IC設計業的營收比重分別只有一○％與三○％，也因此讓國內二線晶圓代工廠包括世界、元隆、漢磊、旺宏等，能以台灣IC設計公司為主要的目標市場而生存。不過在新加坡的特許半導體與中國大陸的中芯國際崛起後，代工業的第三勢力儼然成形，此舉讓台灣的IC設計業陸續將代工訂單分散轉往較低成本的中芯量產，大幅度侵蝕國內二線代工業的接單，這也是國內二線代工業者所面臨的難題。
台積電跨十八吋晶圓穩客源
今年五月初全球CPU、記憶體、晶圓代工的各領導廠商英特爾、三星、及台積電等共同宣布將在二○一二年合作跨入十八吋晶圓世代，此舉讓高階半導體市場的進入障礙持續向上墊高，並遠遠甩開各自的競爭對手，進而鞏固領先地位。接著五月底時台積電釋出○．一三微米以下製程代工價格將上調的訊息，聯電、中芯等表示將視情況跟進。事實上，○．一三微米以下製程市場包括○．一一微米、九○、六五、四五奈米等都屬於十二吋晶圓廠所生產的領域。第一大廠宣布調高價格後，獲利情況不如第一大的三家公司自然樂於跟進，藉以拉升獲利水準。這也使得台積電宣布要在二○一二年跨入十八吋晶圓世代，雖然讓晶圓代工客戶的反應呈現既期待又怕受傷害的心情，不過台積電厲害的地方就在這裡。
因為既然到○七年底為止，全球專業晶圓代工產業投資在八吋晶圓廠產能的家數還超過廿家，但是到了十二吋晶圓廠產能就遽減至僅四家，而二○一二年投入十八吋晶圓廠的家數可能將僅剩下一至兩家，這個訊息代表了未來二二奈米以下的製程市場將逐漸漸變成賣方市場，供應端的議價能力將會強硬許多。
高階製程讓上下游朝整合趨勢邁進
所以台積電宣佈調漲代工價格以及跨入十八吋晶圓廠世代自然有其道理，從這兩則訊息可以對晶圓代工市場未來的發展，勾勒出一個明顯的輪廓，前者是針對十二吋晶圓代工業務投資加速回收的期望，以及評估十二吋晶圓代工市場僅有四家業者提供服務，市場價格有望在率先釋出調漲後引領同業跟進。後者則是針對十八吋晶圓廠世代到來的重大宣示，讓中小型晶圓代工業者及IDM公司自行評估是否跟進或者儘早進行策略轉向，淡出更高階製程的產能投資及研發。
因為大環境的不斷改變，上游的晶圓廠透過技術合作、資金投入，希望「綁住」具有潛力的IC設計公司，下游則有大集團的量產及全球佈局能力，成為IC設計業跳過產業鴻溝的依賴，透過彼此之間的投資、策略合作等手段，建立更密切的夥伴關係。
也因此，未來全球半導體產業在精密度、功能、輕薄短小需求下，使晶片的製程不斷向下微縮，具有資金、研發、專業、量產服務的一元化晶圓代工廠將成為IC設計公司及集團企業的首選，也因此台積電力推「開放創新平台」，董事長張忠謀指出，晶圓代工廠不能再單純提供製造服務，未來台積電將朝晶圓代工標準與技術平台的制訂方向邁進，推出「開放創新平台)Open Innovation Platform(」，就是整合台積電本身及第三者的設計工具EDA及矽智財)IP(、製程技術及流程服務等，協助客戶大幅縮短IC生產流程，並降低整體的研發成本，讓這些客戶再也斷不掉對台積電先進製程的依賴，如此一來，將維持台積電長期的競爭利基。
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