iPhone第一代才剛鋪貨，第二代晶片商機已開始引起國內IC設計廠商爭取，法人傳出，聯詠與矽創最近已透過友達、群創敲定iPhone第二波面板用驅動IC訂單。
聯詠昨（20）日對於此一消息表示：「由於公司與客戶向來有簽署保密協定，iPhone的訂單不管有或沒有，都不方便單一評述。」
國內面板廠商為搶占iPhone商機，紛紛投入觸控式的手機面板開發，目前蘋果iPhone向德商BALDA公司採購面板，友達、群創等國內面板大廠力爭成為iPhone的第二家面板供應商。
友達已在組研發團隊，專門開發電容式的觸控面板，群創與彩晶也在開發觸控面板，預期手機面板將成為中小尺寸面板中成長最大的產品，為LCD驅動IC業者創造新商機。隨著國內面板業者打入iPhone供應鏈，有助帶動LCD驅動IC業者切進iPhone零組件市場。
iPhone上面所用的是3.5吋面板，IC設計業者指出，由於解析度高，目前蘋果主要採用瑞薩（Renesas）及精工愛普生（Seiko Epson），作為手機面板TFT-LCD驅動IC貨源，但據了解，iPhone第二代為了明年順利推出，已開始釋出第二波採購計畫，基於成本導向，聯詠、矽創紛紛與友達、群創積極報價，確定入榜。
國內驅動IC代工業者也透露，聯詠、矽創獲得第二代的企圖心強，聯詠甚至已先透過大陸白牌手機市場「練兵」多時，業者認為，手機小尺寸面板用驅動IC因為牽涉到 低耗電、抗干擾、防靜電等作用，蘋果這種國際大品牌，一開始先找日本大廠相當合理，不過，台灣半導體供應鏈完整，具有成本誘因。
聯詠指出，該公司去年起，手機面板用的驅動IC放量生產，目前占單月營收約11% ，其中大尺寸手機面板用TFT-LCD驅動IC在趨勢上會越來愈多。
矽創下半年除了單色 STN驅動IC出貨持續成長，彩色STN驅動IC及TFT驅動IC下半年出貨也將同步高成長；矽創第二季營收較上季成長20%到25%，第三季由於單晶片系統和驅動IC產品出貨成長，季成長率15%到20%。
蘋果6月推出的iPhone手機受到市場好評，儘管目前內部所用的晶片清一色都是國際IC設計大廠的產品，國內IC設計族群仍有機會擠入「iPhone概念股」。
工研院IEK分析師簡志勝認為，宏達阿福機的上市，已顯示iPhone面臨市場價格壓力，iPhone第二代在成本導向下，包括驅動IC、手機周邊如照相機等晶片，都會為台灣廠商帶來機會。
iPhone目前推出的第一代產品，其中影像核心處理器由三星（Sam-sung）供應，無線區域網路晶片則由邁威爾（Marvell）提供，英飛凌則取得射頻及基頻晶片供應權，觸控螢幕控制晶片供應商則為博通（Broadcom），藍芽晶片供應商則為英商劍橋無線半導體（CSR）。
宏達電阿福機同樣是觸控式手機，採用2.8吋超大觸控式螢幕，目前採用美商德儀的OMAP多媒體手機平台。儘管宏達電母公司威盛也有手機晶片的產品線，但宏達電阿福機初期仍採用外商公司的產品，至於未來是否與威盛合作，成為市場關心話題。
簡志勝認為，也許台灣IC設計公司目前還無法做不到iPhone的主核心元件，不過，在周邊的晶片商機仍然可期，他認為，除了手機面板用驅動IC之外，處理手機照相機用的影音多媒體處理晶片，也是台系晶片公司的機會，這類的台系晶片廠商包括聯發科、凌陽、揚智。
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