蔡篤恭說，湖口新廠的測試產線本月已正式加入生產行列，主要生產多晶片封裝（MCP）相關產品，預計明年中前可全能量產，以目前接單來看，明年首季營運仍有機會較第四季成長。
另外，為因應訂單快速增加，中科新廠也計劃明年首季動工興建。
力成11月營收24.03億元，連續第六個月創下單月歷史新高。
法人目前普遍預期，力成12月營收將挑戰24.1億元以上，第四季營收上看71億元，將較第三季成長13%以上，優於公司原先預估5%到10%的成長率。
力成第四季營運成長優於預期，加上明年首季營運持續看漲，股價有機會在大盤持穩後，領先向上反彈。力成17日股價下跌7.5元、收在107.5元，成交量5,300餘張。
法人表示，儘管DRAM價格表現不佳，但廠商明年的位元成長率普遍仍有五成，大量產能開出，加上1Gb DRAM顆粒開始增產下，相對帶動封裝與測試需求；此外，DRAM廠由90 奈米轉入70奈米製程，有利下游封測廠測試時間的拉長，記憶體封測目前景氣能見度高於其他產業。
蔡篤恭表示，DRAM廠商目前再殺低價格的意願薄弱，預料價格底部已經浮現，明年首季可望反彈。
近期上游晶片廠有意逐步拉高晶圓銀行（waferbank）的比重，此舉有利價格反彈，但恐壓縮下游封測業者的成長。上游晶片廠是否大舉提高晶圓庫存比重，近期將會是觀察重點。
力成湖口新廠正式加入投產行列後，將以生產MCP相關產品為主。目前測試機台已就位，規模約數十台，之後再逐季增加機器設備。
據了解，手機多媒體應用日漸增多，手機記憶體NOR Flash 、NAND Flash、Low Power SRAM及Pseudo SRAM堆疊封裝成一顆的多晶片封測（MCP）逐漸成為市場主流，力成湖口新廠全力生產MCP ，有助明年營運維持高度成長。
力成為因應OEM DRAM市場強勁需求，明年資本支出規劃，初步估計約在60到85億元間，其中因應瑞晶、茂德新產能開出，力成中科廠計劃明年首季動工，初期產能規劃達5,000萬顆。
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