蔡篤恭說,湖口新廠的測試產線本月已正式加入生產行列,主要生產多晶片封裝(MCP)相關產品,預計明年中前可全能量產,以目前接單來看,明年首季營運仍有機會較第四季成長。
另外,為因應訂單快速增加,中科新廠也計劃明年首季動工興建。
力成11月營收24.03億元,連續第六個月創下單月歷史新高。
法人目前普遍預期,力成12月營收將挑戰24.1億元以上,第四季營收上看71億元,將較第三季成長13%以上,優於公司原先預估5%到10%的成長率。
力成第四季營運成長優於預期,加上明年首季營運持續看漲,股價有機會在大盤持穩後,領先向上反彈。力成17日股價下跌7.5元、收在107.5元,成交量5,300餘張。
法人表示,儘管DRAM價格表現不佳,但廠商明年的位元成長率普遍仍有五成,大量產能開出,加上1Gb DRAM顆粒開始增產下,相對帶動封裝與測試需求;此外,DRAM廠由90 奈米轉入70奈米製程,有利下游封測廠測試時間的拉長,記憶體封測目前景氣能見度高於其他產業。
蔡篤恭表示,DRAM廠商目前再殺低價格的意願薄弱,預料價格底部已經浮現,明年首季可望反彈。
近期上游晶片廠有意逐步拉高晶圓銀行(waferbank)的比重,此舉有利價格反彈,但恐壓縮下游封測業者的成長。上游晶片廠是否大舉提高晶圓庫存比重,近期將會是觀察重點。
力成湖口新廠正式加入投產行列後,將以生產MCP相關產品為主。目前測試機台已就位,規模約數十台,之後再逐季增加機器設備。
據了解,手機多媒體應用日漸增多,手機記憶體NOR Flash 、NAND Flash、Low Power SRAM及Pseudo SRAM堆疊封裝成一顆的多晶片封測(MCP)逐漸成為市場主流,力成湖口新廠全力生產MCP ,有助明年營運維持高度成長。
力成為因應OEM DRAM市場強勁需求,明年資本支出規劃,初步估計約在60到85億元間,其中因應瑞晶、茂德新產能開出,力成中科廠計劃明年首季動工,初期產能規劃達5,000萬顆。
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