聯發科昨日宣佈，以三．五億美元併購美國ＩＤＭ廠亞德諾（ＡＤＩ）手機晶片相關技術及團隊。聯發科無線通訊部門將新增四百名技術研發團隊，ＡＤＩ現有三星、ＬＧ等一線手機客戶訂單，也將因此落入聯發科的手上。此外，聯發科將取得ＡＤＩ的三Ｇ技術及專利，等於拿下了大陸TD-SCDMA三Ｇ市場入場券，可望在明年進軍大陸的三Ｇ手機市場。
聯發科此次取得ＡＤＩ旗下Othello及SoftFone手機晶片產品線相關的有形及無形資產，及位於美國及歐洲的四百名技術研發團隊，ＡＤＩ則將退出手機晶片市場。外資估計，ＡＤＩ該事業部門去年小幅虧損。
聯發科財務長喻銘鐸昨日說，年底完成併購案後，明年營收將新增三至三．三億美元，但仍會微幅稀釋聯發科明年每股獲利。
聯發科總經理謝清江表示，買下ＡＤＩ手機事業部門後，對聯發科最直接影響，就是直接打入三星、ＬＧ等一線手機大廠晶片供應鏈，並有機會爭取到諾基亞、摩托羅拉歐美手機大廠訂單。
ＡＤＩ的團隊位於北美及歐洲，對爭取一線手機大廠有先天上優勢，而聯發科則有亞洲市場的優勢，雙方有很強的互補性。
聯發科目前以二．五Ｇ及二．七五Ｇ的GPRS/EDGE為主，八月出貨量估計二千萬顆，年底完成併購案後，將可直接取得ＡＤＩ的WCDMA及TD-SCDMA等三Ｇ晶片專利及技術。
外資圈則對此一併購案均樂觀期待，巴黎證券半導體產業分析師陳慧明表示，未來五年TD-SCDMA雙模手機出貨量將達三億支，市場規模達三十億美元，以ＡＤＩ約二成的市佔率來計算，光銷售TD-SCDMA雙模晶片，就有六億美元營收，相較於現在付出的三．五億美元的併購金額，這個收購案「十分值得」。
聯發科昨日公布八月合併營收，暴衝至九六．八億元（約三億美元），月增率逼近四成，讓外資分析師及國內法人大感驚訝。
聯發科的多功能手機基頻晶片，已獲得聯想、波導、夏新、ＴＣＬ等大陸手機製造及設計廠訂單，其中聯想手機有六成採用聯發科手機晶片，ＴＣＬ、夏新、波導等手機廠亦有過半手機採用，近期大陸手機銷售最好的天宇朗通（K-Touch），更是百分之百採用聯發科晶片，也因此隨著大陸白牌及當地品牌手機大賣。
由於大陸十一長假前手機放大出貨量，北美及歐盟市場數位電視大賣，聯發科持續擴大對代工廠下單，包括台積電、聯電、日月光、矽品、京元電、景碩、旺矽等均受惠，且訂單能見度已直透年底，封測業者就說，「訂單量已大到天天加班都接不完」。
聯發科八月營收暴衝，外資圈也大幅調高聯發科第三季營收預估，除了九月營收有機會突破一百億元外，本季營收將有機會較第二季大幅成長約四○％至四五％，遠超過公司原先預估的一五％至二○％季增率。同時，只要聯發科本季毛利率維持在五○％以上，則單季獲利將有很高的機會突破一百億元，每股獲利可一舉超過十元，再賺進一個資本額。
聯發科手機及數位電視晶片出貨暢旺，國內代工廠自然雨露均沾。在晶圓代工廠部份，聯電仍是聯發科手機晶片及多媒體晶片代工大廠，台積電則是數位電視晶片重要代工廠，由於聯發科主流製程已陸續微縮至九○奈米，聯發科將可有效降低單位生產成本，而晶圓雙雄也將擁有不錯的營收挹注。
在封測代工部份，矽品及京元電仍是聯發科封測代工最主要夥伴，而日月光在手機晶片封測技術上領先同業，所以亦陸續成為手機晶片重要封測廠，矽格則是聯發科射頻晶片封測最主要代工廠。至於在封測材料部份，全懋及景碩分食聯發科所有IC基板訂單，以通訊為主的景碩幾乎吃下七成的手機晶片基板訂單；而聯發科投片量大增，旺矽的晶圓測試探針卡也因此出現缺貨問題。
聯發科併購ADI消息昨（十）日正式宣佈，且收購金額「僅」有三．五億美元、低於外資圈預期，根據sell side分析師的評估，聯發科以三．五億美元現金拿下中國二○○八至二○一二年規模達二．四億美元的潛在手機IC市場，多付這些錢「絕對值得啦！」
花旗環球證券亞太區半導體首席分析師陸行之則是馬上將聯發科目標價從原先的五九○元調升至六七五元，不過他還是提醒，中國十一長假將使得手機IC提前至九月出貨，十月開始下滑、第四季將回檔五％至一○％。
聯發科併購ADI的消息由來已久，差別僅在於付的價格貴不貴，法銀巴黎證券半導體分析師陳慧明表示，他跟客戶說：「出價低於五億美元就可以接受！」結果僅僅付了三．五億美元，「這樣的價格相信buy side客戶都能接受。」
由於中國3G市場規格不同於其他地區的WCDMA或CDMA 2000，而是TDSCDMA，陳慧明指出，技術具領導地位、且囊括中國3G市佔率達二○％的ADI當然是聯發科亟欲吸收的對象，因為ADI絕對是聯發科打開中國3G市場非常重要的關鍵。
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