環保可捲曲製程便宜
目前市場上電子產品多以硬質固體成形，只能運用形狀固定的矽為材料、玻璃基板為載具。為了開發固體特性無法滿足的應用需求，軟性電子產業逐漸發展，但並非用來取代「矽基板」與「玻璃基板」，但它將開創的是一個創新的未來應用。
軟性電子是一種技術的通稱，建置在薄塑膠片或金屬薄片之軟性或可彎曲基板上的元件與材料技術，除具有可捲曲特性外，還具有製程便宜、重量輕、成本低廉、耐摔與耐衝擊等特性，同時更能兼顧環保。
可發展數位錶顯示器
軟性電子應用產業相當多元，包括消耗性、功能簡單、低價的電子產品，如可捲曲的電子書報、無線智慧型標籤、腕帶式數位錶、拋棄型產品皆屬較低階運用，而其他較複雜的邏輯製程電子產品如塑膠電路晶片、可捲曲顯示器等，則為較高階產品運用。預估軟性電子產值可由2009年的58億美元（約1914億元台幣）成長到2012年的235億美元（約7755億元台幣），年複合成長率達201%。
全球有許多電子廠商相繼開發出軟性電子產品，分別是德國的Polyic及英國的Plastic Logic。Polyic主要產品為無線智慧型標籤（RFID），將其貼在物品上面，消費者可即時取得商品價格、成分。
而英國Plastic Logic在今年興建全球第一座採用塑膠非傳統的矽來製造半導體晶圓的工廠，預定明年底前量產，後年可年產220萬片塑膠半導體，此項技術可望使電子電路價格陡降90%。
我具半導體面板優勢
英國Plastic Logic第一個目標市場，是生產可彎曲、有彈性並具有機電路的塑膠顯示器，目前已開發出可彎曲電子書，重量僅250克，成本低廉省電，相較於目前市面上的電子書如Sony Reader PRS-500（售價350元美金，約11550元台幣）及iRex iLiad（售價600美金，約19800元台幣），具有成本優勢。
台灣的軟性電子產業已由工研院帶領下逐漸發展，預估明年相關產品陸續成熟，2010年軟性電子市場將達20億美元（約660億元台幣）規模。台灣發展軟性電子正好可利用台灣的兩個優勢產業：半導體和TFT LCD，一方面承接半導體低階電子應用系統，另一方面結合已經越來越成氣候的塑膠面板應用發展，造就「矽基板」與「玻璃基板」無法滿足的應用需求，台灣在這樣先天優勢下發展軟性電子產業，未來成長潛力值得期待。
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