由於各類需求持續成長，LED產業今年大舉募資動作更甚以往，包括晶電（2448）、佰鴻（3031）、泰谷（3339）、廣鎵（8199）、立碁（8111）等上下游廠商在內，今年籌資規模合計已達一百二十五億元，是歷年來總籌資規模最龐大的一年，呈現上下游廠商同步擴產榮景。
晶電募資92億 大手筆擴產
LED產業由於資本支出不大，且各公司普遍有高自有資金比重的優勢，因此過去LED廠擴產普遍採用自有資金，然而，今年以來卻有多家廠商大手筆進行募資計畫擴產，籌資工具包括現增、CB、銀行團聯貸等，其中以晶電預計募資的九十二億元規模最為龐大，擴產幅度預計將高達二五％至三○％。
下游封裝大廠方面，佰鴻今年以自有資金已經完成擴產，SMD月產能已達二．五億顆，Lamp產能達二億顆，紅外線產能達一．二億個，Display產能為一．四億個，整體第三季產能利用率將會達八五％。另一家封裝大廠宏齊第二階段產能已經擴充完成，以單線單顆產能計算，月產能達四．五億顆，目前仍然在覓地擴產中，以白光來計算，希望月產能可以再增加一千萬顆至二千萬顆水準。
晶粒、封裝分工 外資表贊同
根據外資法人估計，就LED產業來看，晶粒一年的年產值約八億美元，封裝產值則高達四十五億美元，顯見下游封裝產業的「商機」似乎是超過上游晶粒廠，就台灣與日本二地的產業結構相較，日本多半是上游至下游包辦的整合式營運，台灣廠商則走向晶粒、封裝各自專業分工的取向，再透過封裝大廠晶粒採購在地化的方式，串連晶粒與封裝產業，目前台灣封裝大廠有九成以上晶粒購自本土晶粒廠，不過外資法人也表示，晶粒的產值畢竟是比封裝產小，因此也認同晶電逐漸朝向專業的晶粒代工廠模式。
除了國內上下游廠商擴產之外，外商體系LED廠也動作頻頻。晶粒大廠Cree與大陸華剛光電零件合資的LED封裝廠，將擴充Ｘlamp白光LED，產能將擴充達三倍以上；另外電也報導，日系松下電器，希望在二○一○年將LED照明器具的銷售金額提高四倍至一五○日圓。
根據外電報導，受到低耗電、壽命長等優點激勵，以及白光LED價格下滑，白光LED應用趨於普及，預估至二○○九年，白光LED市場規模將逾四千億日圓。而在LED NB背光源需求起飛之際，外資在台灣最看好的標的仍是億光（2393），認為其在LED NB背光源領域上切入速度最快。
日本日經新聞指出，白光LED在價格不斷下滑刺激下，已經廣泛應用於電腦、路燈以及汽車上，由於應用日廣，預估至二○○九年，全球白光LED市場將超過四千億日圓。最近四年以來，白光LED價格已經跌掉三分之一，遂使NB背光源大量採用白光LED。
外資麥格里證券日前預估，LED NB背光源的滲透率將從今年的五％提升至明年一五％，台系廠商中，由於億光與國內的NB廠關係良好，預估億光在LED NB背光源相關的營收比重，將從去年的○％提升至今年的三％。
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