電子業：
☆晶圓代工業、IC設計半導體相關：
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Fabless廠庫存嚴重？ 胡國強：大客戶無庫存問題。聯電12吋廠產能下半年有機會滿載，客戶正逐漸回流︰晶圓代工大廠聯電（2303）及眾多聯家軍IC設計公司連袂於12日舉行股東會，被視為外界觀察下半年半導體景氣指標，儘管摩根大通（JP Morgan）首席半導體分析師夏鮑文擔憂IC庫存情況，並直指PC庫存問題，不過，12日聯電董事長兼執行長胡國強表示，對第三季較本季成長2位數論調維持不變，同時，強調目前大客戶沒有庫存的問題。 WSTS：6、7月終端買氣牽動3Q晶圓代工景氣！IEK：半導體庫存指數仍低於1.1以下 市場不需過度憂慮︰全球半導體貿易統計組織（WSTS）亞太主席、台灣半導體主任委員黃金星14日表示，儘管目前市場普遍對IC庫存抱持疑慮，但現階段IC庫存都還在正常水位之內，市場無須過度憂慮，然6、7月終端買氣將牽動Fabless設計業者第三季投片量，最值得觀察；同時IEK最新統計分析也顯示，儘管IC庫存增加，但距離「過多」警訊尚遠。 |
☆封測業：
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頎邦與飛信 延後擴產︰有鑑於面板需求嚴重低迷不振，驅動IC封測雙雄的頎邦與飛信，均證實第二季表現恐遠低於市場預期。依照外資估算，頎邦第二季恐較首季僅有五％的成長幅度，飛信方面則可能較首季衰退一成。整體來說，與最初的估計值有兩到三成的落差，也因為需求的嚴重低迷，兩公司內部均決定放緩擴產腳步。 今年第二季起，整個面板產業鏈的上下游供應商情況悽慘，以驅動IC來說，設計大廠的聯詠與奇景即使遇到不佳的市況，考量下半年為市場旺季，擔心屆時無法取得足夠的晶圓，因此在第二季還是增加對晶圓代工廠的投片量。但聯詠跟奇景，卻將產出後的晶圓存放在Wa fer Bank裡，而五月份因Wafer Bank的庫存水位已高，遂轉向將產出的晶圓送到金凸塊廠進行凸塊製程後再儲存，不論哪種作法，訂單就是不下到後段封測廠。 也因此驅動IC封測雙雄的飛信與頎邦，自第二季起便開始「度小月」，飛信與頎邦透露，現階段NB跟LCD監視器需求很差，以致於在大尺寸的TCP跟COF封測上稼動率極糟，飛信估算僅有六到七成，因此兩公司都推估六月業績均與五月相近。此外兩公司也都坦承，第二季業績成長率不但不達先前推估值，甚至有二到三成的落差。頎邦總經理吳非艱在先前美林的科技論壇中說，第二季營收會比首季成長35％，但其後下修到僅成長15％到2成，而近來頎邦內部透露，第二季業績恐怕只有比第一季成長5％，前後落差達到三成之多。至於飛信，公司法說會中表示，第二季出貨量會比第一季成長5~10％，然公司近來證實因需求太差，恐怕達不到這個目標，而外資最初評估飛信第二季業績將比第一季成長5~10％，但現在看來，單季業績不但無法比第一季成長，反而有衰退一成的壓力。 |
☆記憶體業、IC通路等：
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金士頓：DRAM下半年無大漲動力︰英特爾及超微在中央處理器（CPU）市佔率競爭愈趨激烈，殺價戰已是一觸即發，國內外 DRAM廠則密切觀察CPU降價後，是否引發新一波的換機需求，不過全球最大記憶體模組廠金士頓科技亞太業務行銷副總裁陳思軻（左圖，涂志豪攝）則是認為，DRAM需求下半年看來是平穩，價格有沒有大漲的動力，則端視DRAM供給端是否有出現變化，其中九○奈米製程微縮是否順利，DRAM廠對各規格產品的產能配置（ allocate），都是觀察重點。 英特爾及超微將於七月中旬大幅調降CPU價格三成至五成幅度，預期可以大幅刺激個人電腦銷售量，並可帶動DRAM市場需求上揚，有助於拉抬DRAM現貨價及合約價。不過對於第三季市況，包括威剛、創見、金士頓等模組大廠，均認下半年是DRAM市場傳統旺季，所以一定會有旺季應有表現，但是DRAM價格是否上漲，則端視DRAM供給量多寡。 創見董事長束崇萬表示，對下半年DRAM及NA ND市場前景樂觀，因為手機應用記憶卡需求不斷成長，已成為NAND晶片最大需求來源，可攜式多媒體播放機（PMP）內建NAND容量又拉高到512MB及1GB以上，整個需求會對價格有不弱的支撐；DRAM部份雖然亦有新產能開出，但旺季來臨後，需求還是會向上成長，下半年可維持穩健發展趨勢。 DRAM下半年 錢景看俏︰DRAM廠第二季以來營收逐月走高，業者出貨量明顯攀升，營運淡季不淡，通路商表示，受到中國及歐美市場第三季返校效應激勵，下游業者備料買盤近期已開始出現陸續歸隊的跡象，包括南科（2408）、力晶〔5346〕下半年在Vista及記憶體容量提升的需求下，下半年景氣榮景依然可期。 儘管目前正處於PC產淡季，但是分析師認為，包括DDR1及DDR2的報價走勢仍然相對持穩，抗跌力道頗強，顯示即使面對PC庫存壓力，因應第三季的市場需求，下游通路商備料動作仍然持續進行，帶動DRAM顆粒的交投在淡季中維持成長局面，並帶動南科、力晶等廠的營收大幅成長。 |
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NB PC EMS產業：
高盛：CPU價格戰有助MB持穩 華碩可受惠︰由於傳出AMD近日內調降4款桌上型電腦CPU價格以及AM2CPU價格迎戰Intel CPU降價，高盛證券科技產業首席分析師金文衡認為，CPU價格戰不僅有助主機板廠的出貨量、催化第3季需求，更可減輕主機板降價壓力，並重申第3季主機板出貨可成長22%，看好華碩 (2357)股價可受惠。金文衡在最新的報告中指出，AMD透露出降價的消息，已有助穩定主機板價格並且催化第3季需求，雖然終端通路的需求要到8月中才會看到，而主機板廠為預留海運時間，將在6月底、7月初即開始出貨，他也重申第3季主機板出貨量預期可較上季成長22%，並看好華碩近期股價可望受惠。
而對市場對PC的半導體零組件庫存感到憂心，金文衡從供給鏈的數字觀察指出，目前主機板廠的零組件庫存約在4到6周，仍屬正常水準，且在甫落幕的台北電腦展中，業者也認為第3季銷售可恢復往年水準，而歐洲也可望循2002年模式，世足賽後需求回溫。NB代工產業：第三季出貨之爆發性值得期待︰NB代工產業：5月前5大NB代工廠出貨量合計預估為341萬台，MOM-17.4%，低於台証原先預估。台証認為主因為Intel於5月底CPU降價，造成終端消費者之觀望態度，而新舊機種轉換、ROHS認證及世足賽則亦有所影響。展望後市，惟世足賽七月即將結束，配合8月份新的NB CPU Merom推出，32位元CPU Yonah亦將進一步降價，隨產品線涵蓋漸趨完整，加以降價刺激需求下，台証認為後市並無悲觀之理由。因NB取代DT的趨勢已然成型，雖第二季出貨低於預期，惟相對基期較低下，第三季出貨之爆發性更值得期待。
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手機網通、電信光纖通訊相關產業：
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手機大廠 看淡下季出貨︰國內手機大廠對第二季、第三季出貨情形發出預警。明基董事長李焜耀表示，第二季手機成長力道可能比預期慢；華寶董事長陳瑞聰則說，華寶第二季、第三季出貨量差不多，第四季會向上，全年目標維持7,500萬支不變。 國內手機大廠明基、華寶、華冠14日同步舉行股東常會，並都在一小時內結束。其中明基補選一席董事，由智融美洲董事長莊人川當選。近期傳出新興國家市場手機庫存升溫訊息，則成為會後媒體關注的焦點。李焜耀強調，歐美市場手機庫存問題沒那麼嚴重。歐美市場是由電信系統業者主導，只要電信業者願意促銷，很快就能去化庫存。至於新興國家，他說：「由於不是明基的主力市場，較不清楚。」 陳瑞聰則表示，華寶第三季將較第二季手機出貨量微幅成長，但也沒有預期的旺季成長力道。華寶首季出貨量1,490萬支，第二季估約1,700至1,800萬支，全年欲達目標7,500萬支，第四季必須挑戰2,400萬支。陳瑞聰說，新興市場的手機庫存，確有小部分增加，以印度、俄羅斯市場較明顯，但是整體市場庫存還未到嚴重的程度，需要繼續觀察。華冠原本就預估，第三季出貨量比第二季下滑，原估衰退幅度三成以上，近期已修至二成左右。華冠指出，第三季因新舊機種交替，估計單季手機出貨量會跌破400萬支，但全年仍將挑戰1,800萬支。 |
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