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受金融海嘯襲擊，半導體景氣今年復甦不易，台積電總執行長蔡力行表示，今年全球半導體產業營收將比去年衰退30%，晶圓代工產業今年衰退幅度更達約35%以上；多家市調機構也頻頻向下修正，預期反彈恐怕延後到明年，「牛年」恐難有「牛」市。

受景氣快速冷凍衝擊，晶圓代工去年第四季營運面臨嚴峻考驗，台積電總執行長蔡力行日前在法說會上表示，今年第一季營收季下滑45%到50%，來到約320億到350億元，第一季也將出現1990年來首次單季虧損。

冷到「凍」起來

分析師原估計台積電今年第一季營收季下滑約三成，結果蔡力行釋出的第一季展望比市場預期的悲觀許多，法人已開始擔心這場農曆年後的的半導體行情會冷得「凍」起來。

蔡力行表示，因終端產品銷售遠不如預期，今年全球電子產品的出貨量恐怕比去年大減15%到20%，全球半導體產業全年營收將比去年衰退30%，上游晶圓代工產業因為存貨較多，所受影響會比後段封測族群更嚴重。

今年晶圓代工衰退幅度會明顯大過整個產業預估的30%，約35%以上，但台積電表現會優於其他晶圓代工同業。

蔡力行說，電腦、通訊與消費電子等終端庫存都在升高，台積電目前存貨周轉天數高達70到80天，高過健康水位50到55天，目前雖有急單，但沒有持續性，唯有營收與獲利上揚走勢持續兩季以上，景氣才有可能復甦。

明年才有春意

在半導體市調機構方面，原本有共識這波景氣最慢下半年可以恢復，但近期卻又修正到明年，其中半導體調查部門（Semico Research）預測，今年整體半導體產值將下滑約5.9%，2010年將出現「溫和復甦」，約有7%的成長率。

大型積體電路調查部門（VLSI Research）則預測，今年半導體銷售將繼去年下滑2.7%後，再往下衰退10.4%，半導體設備則是在去年年產值下滑25.3%之後，今年繼續下滑超過26.3%。VLSI也預期半導體業資本支出要到2010年才會回溫。

此外，具有半導體多空指標的北美半導體設備訂單與出貨比（B／B值），也是觀察指標之一。