台積電（2330）昨宣布開發出晶圓代工業第1個同時支援類比及數位IC的32奈米製程技術，已經成功試產出電晶體位元單元（bit cell）尺寸最小的2Mb 32奈米靜態隨機存取記憶體（SRAM），並且通過功能驗證。這是台積電繼今年第3季進入45奈米製程量產、與英特爾幾乎同時量產後，再次在奈米先進製程上領先其他同業。
台積電昨天是在美國華盛頓特區舉行的國際電子元件大會（IEDM）中發表論文，宣布開發成功32奈米晶片。
聯電45奈米明年推出
台積電與客戶包括高通、阿爾特拉（Altera）、恩智浦（NXP）等合作開發45及32奈米相關產品，聯電（2303）45奈米技程雖尚未量產，但已與賽靈思（Xilinx）合作45奈米可程式邏輯元件，並進入認證階段，預定2008年第2季推出，同時，聯電積極也與德儀（Ti）合作研發32奈米製程產品，期望能迎頭趕上台積電。
台灣晶圓雙雄最大的競爭對手並非以處理器為主的英特爾，而是由IBM、特許及三星等國際級半導體公司組成的32奈米技術聯盟，該聯盟預定在2010年前完成設計及開發量產，由於這3家公司均跨足晶圓代工領域，將在技術上與晶圓雙雄一較高下。
英特爾日前也展示過32奈米晶片，預定2009年量產，台積電這次成功試產32奈米晶片，雖未表示何時量產，但業界人士指在32奈米要應用上新品上要看客戶需求而定，推估約在2010年左右可進入量產階段。
台積電研究暨發展副總經理孫元成指出，台積電這次領先成功開發出32奈米製程技術，又再締造一個新的里程碑，能夠協助客戶將最先進的產品率先上市。
台積45奈米上季量產
事實上，台積電在先進製程上的表現與半導體巨擘英特爾的差距大幅縮小，台積電45奈米在今年第3季率先量產後，大客戶高通（Qualcomm）已在今年11月中宣布取得第1批由台積電45奈米製程所量產的3G晶片。
奈米製程技術
奈米是度量單位nanometer（nm）的譯名，約是10億分之1公尺(1nm=10-9m)，也就是百萬分之一公釐，若以實物來衡量，則約是人類頭髮直徑的百分之一。
半導體製程技術，是根據英特爾創始人之一戈登摩爾（Gordon Moore）提出的「摩爾定律」推進，摩爾定律是指在相同大小的積體電路上可容納的電晶體數目，每18個月增加1倍，性能提升1倍、價格下降1半，晶圓先進的製程技術因此每隔1年半就會推進到下一個世代。目前台灣最先進且量產的製程是45奈米，台積電如今希望更上一層樓，進展到32奈米。
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