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美林分析師何浩銘看未來二年半導體趨勢

繼摩根士丹利證券認為亞太半導體類股已經漲的「太多、太急」後，美林證券亞太區半導體科技分析師何浩銘（Daniel Heyler）11日大動作的將亞太區半導體評等從「加碼」降至「與大盤相符」，他表示，股價的強勢表現已經達到頂端，DRAM是唯一維持加碼的半導體次產業。

何浩銘表示，美林證券亞太區半導體類股追蹤名單，從8月以來已經上漲了9%，尤其是封測和記憶體類股的股價，已經分別上漲25%和12%；他認為，封測股價已經反應了其價值重估價值，因此將其評等下調到「與大盤相符」，並將晶圓代工調降到「減碼」，也維持和IC設計類股的減碼評等。

美林證券亞太區半導體團隊11日更大舉調降六大亞太區半導體類股評等，其中將聯電（2303）、凌陽（2401）、智原（3035）等個股從中立降至「減碼」，並將新加坡特許、矽品（2325）和STATS評等從買進降至「中立」。主因是聯電股價已經上漲13%，且融資併購話題已經過度被市場期待了。

雖然半導體產業基本面在庫存與產能方面，可在明年上半年開始雙雙 大幅消化，下半年的成長將持續回升，但何浩銘認為，半導體股價要跟著回升，必須要在需求增加、盈餘成長高於預估等情形下才會發生；而他預期，未來的四到六個月，不會看到這樣的狀況。

美林證券表示，明年半導體產業中趨勢最看好的，屬於類比IC，且IC設計也好於晶圓代工。至於選股方面，何浩銘認為還是要集中在與PC相關的族群，包括DRAM中的力晶（5346）、電腦相機的松翰（5471）和中星微電子，還有瑞昱（2379）和立錡（6286），聯發科（2454）則是明年亞太區半導體類股的首選。