台灣記憶體公司（TMC）首批種子團隊呼之欲出！TMC已經考慮結合爾必達（Elpida）技術及茂德（5387）的產能，成為TMC公司的第一批種子部隊。TMC召集人宣明智昨日對此並沒有否認，並且指出，美光、爾必達雙方已表態爭取合作機會。
由於TMC公司以迅雷不及掩耳的速度備戰，DRAM產業的整併之路峰迴路轉；另外，力晶及瑞晶預料將成為TMC第二波種子部隊，爾必達相關陣營均入其中。
宣明智本周展開DRAM產業的造訪之旅，估計在3月就會決定技術合作對象，昨天經濟部長尹啟銘表示，TMC公司已經找到技術合作對象，以及一家DRAM廠將會加入。據悉，入選的技術合作對象就是爾必達，而入列的DRAM廠則是財務狀況陷入危機的茂德科技。
力晶董事長黃崇仁昨日對此表示不可能，因爾必達本身也需金孔急，國發基金僅願意投資300億元，資金根本不夠，且美光、爾必達二家公司都缺DRAM產能，TMC公司自身沒有產能，怎麼談合作？
不過，黃崇仁表示，經他了解，爾必達社長坂本幸雄的確是與TMC接觸過，而結論是，爾必達抱持開放態度，但是對台灣政府前後反覆的態度感到困惑。
黃崇仁說，沒有產能就是最一針見血的回應。TMC公布的版本，和當初業者與經濟部談的完全不同，如果真是如此，不就如同私相授受？
而TMC召集人宣明智昨日並沒有否認，另外也特別指出，目前美光、爾必達二家國際廠商，均已經表態爭取與TMC的合作機會，投資人也對TMC抱持相當大的興趣，惟投資對象還沒有敲定。為爭取大型金融機構進駐TMC，宣明智近日就會啟程與三家私募基金接觸，初步進行張羅資金的步驟。
宣明智表示，要救9,000億元的投資，300億元雖然很少，但是卻很夠用，加上宣明智也親口表示，TMC不蓋廠。因此市場將首家合作對象指向茂德，因茂德的30億元增貸案橫生變數，加上聯電還是持有茂德6.47％股權的最大股東，茂德在中科的2座12吋廠（P3、P4）總產能高達8萬片，也符合宣明智布局中「拿別人糧草打仗」的邏輯。
不過業界也判斷，力晶旗下的瑞晶與爾必達有技術合作關係，瑞晶的12吋廠產能高居中科之冠，總數超過10萬片，若從產能的觀點來看，或許瑞晶也會成為下一波加入TMC公司的口袋名單。
宣明智主導的TMC公司備戰速度超過預期，目前DRAM產業處於淘汰期，TMC「挖溝的速度」明顯快過DRAM廠的整併，TMC預計明年第三季備戰完成，第四季直接打入決賽。
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