政府喊整合國內DRAM業，喊了半年之久，直到上周終於確認成立「台灣記憶體公司」（TMC），並宣布由聯電名譽副董事長宣明智擔任整合小組召集人，但TMC整合那些陣營、政府要拿出多少錢？讓DRAM產業整併，仍懸在半空中。
根據宣明智的說法，他會在三個月內與美光（Micron）、爾必達（Elpida）二陣營完成協商談判，取得相關的智慧財產權以及技術，六個月內正式成立TMC。換句話說，這家號稱未來將是全球最大DRAM公司的TMC，還要半年後才能運作，但國內各家DRAM廠可說已快到彈盡糧絕地步，能否再撐過這半年，恐怕是個變數。
據了解，經濟部未公布爾必達或美光誰出線，原因可能是「喬不定」、也有可能是「故弄玄虛」。有人說，選擇宣明智等同宣告選擇爾必達陣營出線，或許顧及美光及台塑企業的觀感，因而遲不宣布。
爾必達、美光兩大陣營，雙方實力五、五波，但若單純以經濟效益角度來看，選擇爾必達陣營也許是較正確的選擇，爾必達、力晶、茂德、瑞晶合計月產29萬片12吋晶圓，主要製程是當下主流堆疊式（Stack）製程。
南科、華亞科先前技術母廠是德國奇夢達，90奈米之前的技術屬於溝槽式（Trench）製程，溝槽製程受制物理極限，70奈米以下很難再突破，加上母廠奇夢達宣告破產保護，自身難保，溝槽製程終將走上歷史。
南科、華亞科高達18萬片的溝槽製程產能若要更換為堆疊式（Stack）製程，保守估計要高投入達600億元的資金、且耗時1.5年。政府選擇美光陣營，得投下鉅資協助台塑企業更改製程，明顯不具效益。
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