搶在農曆年前,政府對於兩岸政策鬆綁再釋出利多!經濟部透露,科技業引頸期盼的半導體0.13微米登陸限制,將在年後全面鬆綁外資認為一但開放,不但有效降低成本,台灣高科技更有利與國際科技大廠接軌!
 
台積電董事長張忠謀(96.12.20):「關於兩黨候選人對於兩岸政策,都有進一步開放您覺得?」政府開放的動作,等他開放再說吧!」

政府開放高科技西進政策牛步,似乎已經讓半導體教父張忠謀都不禁搖頭,不過趕在年前,經濟部似乎對西進已經達成初步規劃。

外資分析師劉正義:「這次全面的比較大幅度的開放,點13(微米)過去的話,我覺得在封裝測試,整個一貫化,晶圓製程裡面,我覺得對半導體,產業台商非常好的利多。」

根據經濟部規劃,原先8吋晶圓廠只開放三座的總量管制以及限制舊設備輸出,現在科技業期待的0.13微米製程,預計在年後將全面鬆綁,一旦開放除了可望降低成本之外,對於台灣目前高達14座量產中的12吋晶圓廠以及5座正在建廠,還有19座規劃興建的廠房來看,將有效紓解舊晶圓廠密度限制,有利在本土朝向18吋以上更高階技術發展。

外資分析師劉正義:「我覺得反而對封裝測試業,利多發展比較大,以外資來看,最好開放12吋到大陸去,可以運用比較低廉的勞工,我想勞動力方面,在晶圓製程已漸趨成熟。」

外資樂觀看待這項實質政策牛肉,但是最快恐怕還是要在下半年才能順利西進登陸,看來能否順利達成,似乎還是要看年後大選結果才能確定了。


 

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