有鐵嘴之稱的林文伯,昨天看好半導體中期發展趨勢,今年半導體與封裝測試業都會有2位數成長,更因兩岸交流熱絡,而提出大幅擴充計劃。不過,林文伯在一片看好之際,仍表示:「還是要當一下烏鴉!」提出包括美國復甦緩慢等4個影響全球經濟的潛在不利因素。


未來淡旺季將不顯著
林文伯表示,雖然各項經濟數據持續好轉,但仍潛藏影響景氣走勢的4個不利因素,分別為:1、美國復甦力道不強且緩慢,包括失業率等很多指標都還沒回來;2、開發中國家景氣有過熱現象,未來有資產泡沫化疑慮;3、金融海嘯下,各國領導人威信普遍不佳,因此領導人威信有待建立;4、各國未來陸續收回紓困金,且開始升息後的效應有待觀察。
不過,對於產業景氣,林文伯仍樂觀地說,包括研調機構如SIA、SEMI等分別預估今年半導體市場可成長10%、12%,台積電(2330)對今年半導體市場成長更預估可達18%,晶圓代工則高達29%,諾基亞(Nokia)也預估今年手機市場將恢復過去10%的成長率,因此樂觀預估,今年整體半導體景氣應該有2位數成長,封測產業也有2位數成長。
林文伯也表示,兩岸積極合作,對台灣半導體產業相當有利,如此,也不一定要到中國設廠。林文伯也認為,過去歐美市場旺季通常在年底耶誕節,在新興市場旺季時間與歐美錯開後,未來產業的傳統淡、旺季將不顯著,因此,產業循環將轉變為以個別半導體產品的供需循環為主。

 

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