有鐵嘴之稱的林文伯，昨天看好半導體中期發展趨勢，今年半導體與封裝測試業都會有2位數成長，更因兩岸交流熱絡，而提出大幅擴充計劃。不過，林文伯在一片看好之際，仍表示：「還是要當一下烏鴉！」提出包括美國復甦緩慢等4個影響全球經濟的潛在不利因素。
未來淡旺季將不顯著
林文伯表示，雖然各項經濟數據持續好轉，但仍潛藏影響景氣走勢的4個不利因素，分別為：1、美國復甦力道不強且緩慢，包括失業率等很多指標都還沒回來；2、開發中國家景氣有過熱現象，未來有資產泡沫化疑慮；3、金融海嘯下，各國領導人威信普遍不佳，因此領導人威信有待建立；4、各國未來陸續收回紓困金，且開始升息後的效應有待觀察。
不過，對於產業景氣，林文伯仍樂觀地說，包括研調機構如SIA、SEMI等分別預估今年半導體市場可成長10%、12%，台積電（2330）對今年半導體市場成長更預估可達18%，晶圓代工則高達29%，諾基亞（Nokia）也預估今年手機市場將恢復過去10%的成長率，因此樂觀預估，今年整體半導體景氣應該有2位數成長，封測產業也有2位數成長。
林文伯也表示，兩岸積極合作，對台灣半導體產業相當有利，如此，也不一定要到中國設廠。林文伯也認為，過去歐美市場旺季通常在年底耶誕節，在新興市場旺季時間與歐美錯開後，未來產業的傳統淡、旺季將不顯著，因此，產業循環將轉變為以個別半導體產品的供需循環為主。
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