國際半導體設備材料產業協會（SEMI）昨（17）日公佈3月份北美半導體設備訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）達0.61，明顯高於2月份的0.49，其中訂單金額已見止跌回穩，而全球最大微影設備廠荷商艾司摩爾（ASML）又釋出下半年接單轉強消息，顯示半導體設備市場最壞情況已過。
SEMI昨日公佈北美半導體設備B/B值，3月份的3個月平均訂單金額則為2.789億美元，較2月份修正後的2.584億美元訂單金額增加約8％，比2008年同期的11.7億美元嚴重衰退76％。在出貨表現部分，3月份的3個月平均出貨金額為4.553億美元，較2月修正後的 5.255億美元減少13％，與去年同期13.4億美元相較大減66％。
SEMI全球總裁暨執行長Stanley T. Myers表示，3月份的設備訂單金額下滑的狀況已經趨緩，顯示產業景氣已經從谷底緩步回升。3月份訂單出貨比回升到0.61，主要是因為出貨金額的減少，預估未來訂單金額還有成長空間。雖然半導體產業仍在等待終端需求復甦出現更清晰訊號，但支出與投資已維持在最低水位，隨時都可能進入成長復甦期。
事實上，受惠於上游客戶急單效應，晶圓代工廠的產能利用率已在第二季明顯回升，台積電及聯電本季利用率可望上看65％至70％，雖然利用率未達滿載，但包括高通（Qualcomm）、英偉達（NVIDIA）、超微等客戶開始導入45及40奈米製程，台積電已經重啟資本支出計劃，近兩個月內設備採購金額已超過1億美元。
另外，DRAM及NAND廠雖然仍處於虧損狀態，但因記憶體價格已快速回升，資金壓力獲得紓解，包括美光、海力士、南科及華亞科、爾必達等大廠，已開始投入50奈米以下製程開發，對浸潤式微影製程（immersion）設備需求開始增加。
設備業者表示，市場雖然對於終端需求復甦仍有疑慮，但是因訂單已在第一季觸底回升，且虧損問題不再惡化並有改善跡象，所以設備採購將在4月後明顯回升，訂單金額的止跌回穩，將有助於帶動第二季的B/B值持續上升，半導體設備市場最壞情況已過，下半年就會迎向第一波的復甦期。
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