三大DRAM廠南亞科、茂德與力晶第二季開始啟動籌資大作戰，為新建12吋晶圓廠，三家DRAM廠擬在聯貸市場籌資金額合計逾新台幣千億元，若再加上中龍鋼鐵與台灣固網聯貸，第二季台灣聯貸市場籌資金額預估將達新台幣2,000億元。
南亞科為桃園12吋晶圓廠募資，9日已發行新台幣110億元的7年期公司債，並擬向銀行申貸5年期、新台幣280億元的聯貸。銀行主管表示，發行公司債多為固定利率，南亞科因為屬於台塑集團，背景雄厚，透過聯貸籌資可向銀行團「討價還價」，爭取更彈性的計息方式。
茂德同時也為其位於台中第四座12吋晶圓廠籌資，擬向銀行辦理5年期、新台幣400億元的聯貸。茂德去年11月才向銀行貸借款200億元。
力晶則因與日本記憶體大廠爾必達合資建造12吋晶圓廠，去年就已傳出籌資需求，今年準備向銀行聯貸新台幣500億元，未來很可能會分成美元與新台幣兩種借款。
聯貸主管說，南亞科為目前三家DRAM廠中條件最佳者，因此貸款成本可望最低。銀行業者今年對面板籌資水位幾乎到位，不過對DRAM產業仍有空間，今年的利率也與去年接近，沒有太大的下調空間。
除DRAM產業急著搶錢，籌劃數月之久的中龍鋼鐵570億元、10年期聯貸案已請銀行團報價，預定5月可決定主辦銀行團。目前有兩大銀行團搶標，一組由國泰世華銀、兆豐銀與台北富邦銀所組成，另一則為台銀、彰銀、一銀、台新銀、台企銀與合庫。
另一百億元籌資大王則為電信業，預估台灣大哥大併購台灣固網將準備向銀行聯貸新台幣235億元，聯貸主辦行為中信銀與台北富邦銀。台灣大與子公司台信國際電信公司原本分別持有台灣固網9.87%和0.08%的股權，現公開收購台灣固網41%以上股權，未來目標為收購所有台灣固網股份，預計收購台固百分百股權總計成本約新台幣480億元。
目前聯貸的設計為併構完成後，由台灣大擔任保證人，台信借款165億元、一年期的過渡融資，另台灣固網再借款新台幣70億元。
瑞晶主管昨（17）日透露，力晶（5346）與爾必達（Elpida）合資興建的瑞晶電子首部機台進駐，比原先規劃的時程要快一個月左右。瑞晶並規劃，8月將進行二廠動土，全力擴產，合計爾必達與力晶產能，年底將成為全球DRAM記憶體龍頭廠。
瑞晶原規劃，今年5月起進駐機台，準備量產，但實際進程領先預期。瑞晶主管透露，瑞晶已完成首部機台架設，預計第三季即可以70奈米製程技術正式量產，目前建廠進度一切正常，年底達到第一階段月產能3萬片的目標應該不是問題。
爾必達估算，力晶目前月產能約11萬片，年底前可達13萬片，瑞晶年底前也有3萬片的產出，統計爾必達、力晶、瑞晶年底月產能可達25萬片，全球市占率超過三成，成為全球最大DRAM廠。
隨著瑞晶邁入量產的最後準備階段，力晶昨天也召開董事會針對瑞晶收購讓與案進行討論，並決議訂5月10日為收購讓與基準日。力晶將以百分之百持有的子公司收購母公司財產方式，將原力晶12C廠房及其設備讓與瑞晶，並由瑞晶發行新股給力晶作為收購對價。
力晶指出，瑞晶以發行新股給力晶作為收購對價的方式，可有效控制瑞晶股本，並提高淨值以因應新廠設立初期可能發生試營運虧損，力晶決定將瑞晶新股訂價為每股16元。
力晶估算，與瑞晶的資產價值暫定79.71億元，以每股16元換算，力晶可換得49萬8,235張瑞晶股權，由於12C廠房及其設備仍在陸續建置與引進中，如果而導致收購讓與基準日的實際讓與資產價值增加時，力晶將依實際讓與資產價值，調整所換取瑞晶股份。
瑞晶主管說，力晶完成資產轉讓後，瑞晶的主體性將更加確立，瑞晶初期資本額訂在400億元，今年資本支出約在600至700億元，全數用來作為第一階段月產能6萬片的機台購置資金需求；此外，瑞晶二廠也正積極規劃興建當中，最快今年8月動土。
據了解，瑞晶今年資金需求主要以銀行聯貸為主，公司內部正積極規劃瑞晶在台掛牌上市，最快明年下半年提出申請，最晚2009年掛牌上市。
力晶在12吋廠建廠生產的效率，屢屢寫下業界記錄，尤其購自旺宏的12M廠，以「幾乎沒有試產」的速度，很快地把產能達到經濟規模；瑞晶在量產初期，憑藉力晶與爾必達的量產經驗，很快就能進入狀況。
相較於台積電、茂德取得赴大陸設廠資格後，積極籌備當地產線的態度，力晶對於大陸廠的規劃，總以「不急」應對，也不願透露設廠地點等細節。力晶認為，把在台灣的12吋廠戰線佈穩，才是當務之急。
事實上，力晶並非完全將大陸布局擺在一邊，過去一年來，力晶一直針對非記憶體本業領域進行研究，旗下子公司Retronix Technologies獲瑞薩入股37%，攜手進軍大陸消費性電子產品市場；最近力晶與瑞薩在日本設立記憶體設計公司Vantel，搶攻系統晶片領域。此外，先前力晶大買IC設計商義隆電股票，也被市場解讀為替大陸8吋廠產品佈局的前哨。
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