花旗環球亞太區首席半導體分析師陸行之在最新的研究報告中指出，經過一年的盤整後，IC設計股股價已跌到八年來最低點，預期未來潛在的反彈力道將成為帶領半導體產業復甦的先頭指標。半導體龍頭台積電與IC設計龍頭聯發科，在近期台股走跌下仍逆勢完成填權息的強勁走勢來看，分析師認為IC設計族群將是本周台股反彈指標。
陸行之指出，受營收趨緩、毛利侵蝕與員工分紅費用化等因素影響，IC設計族群股價在去年中來到高點後，經過一年的盤整修正，股價平均回檔35%至57%。他表示，若營收成長、營運毛利與匯率走勢等三大指標改善，IC設計族群反彈行情可期。
IC設計族群股價的全面下修，反映出過去一段期間半導體業面臨的行業景氣挑戰，不過，花旗看好IC設計類股具備結構性競爭優勢、自由現金流入持穩等利多因素，預期在半導體業整體趨緩的走勢之下，仍可安然度過下半年「旺季不旺」的階段，並點名主要大廠包括聯發科、瑞昱、立錡等明年起隨著營收復甦、市占率提升等成長力道帶動下，表現相對看好。
從去年第四季開始，國內IC設計族群營收成長就開始呈現下滑的局面，5月營收年增率為負3.7%，與去年同期38%的強勢成長相較，表現天差地遠。陸行之指出，由於去年第三季的比較基期高，因此IC設計族群最快可能要到第四季時，才會看到比較明顯的營收年增率成長以及ROE（股東權益報酬率）的復甦。
此外，今年上半年包括平均銷售價格的競價壓力、營運成本激增、以及員工分紅費用化等因素，均大幅侵蝕IC設計族群毛利。
台股盤勢再度反轉，指數回測6,800 點關卡；不過，目前已邁入除權息旺季，即日起至7月底止，共有128檔上市櫃電子股預計除權息，合計將配發924億元股息，近千億現金後續若能回流，可望積蓄電子族群新一波的反彈動能。
進一步觀察月底前除權息電子股的現金股息配發狀況，以友達（2409）將發放196.7億元最多，矽品（2325）138.36億元、廣達（2382）121.64億元，另外，世界先進（5347）、力成科技（6239）、聯強（2347）等，配息總金額都超過20億元關卡。
分析師說：「現階段雖台股忽漲忽跌，不過時序進入7月中下旬後，上市櫃公司將密集除權息；由於定存利率仍然偏低，投資人偏愛高現金股息的股票，在企業普遍提高現金股息的發放率下，一旦資金後續回流股市，大盤反彈動能仍可期待。」
根據統計，自今（21）日起至7月底止，共計有128檔上市櫃電子股，即將進行除權或除息，預計總共將發放924.15億元的現金股息，顯示電子族群潛在的資金動能不虞匱乏。
「值得注意的是，現金配息金額一旦回到投資人手裡之後，根據歷史經驗顯示，往往也將會成為新一波推升台股的動力。」分析師如此認為。
法人表示，包括友達、廣達（2382）、矽品、聯強、台勝科（3532）、力成、茂迪（6244）等，即將在本月底前除權息的高權值電子公司，其後續填權息進展如何，將是電子類股今年除權除息行情能否實際發酵的重要指標。
雖然預期大盤在高配息的環境下，將同步造成指數蒸發擴大，但由於台股短線跌幅已重，預料指數再度大幅回檔的風險也相當有限。「今年的除權除息高峰期，大盤指數若有拉回整理，將成為投資人逢低買進的機會。」
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