國際半導體設備材料產業協會(SEMI)18日公布,6月北美半導體設備訂單出貨比(B/B值)0.85,雖比上月0.79回升,但6月訂單金額持續創下新低,目前廠商設備訂購意願仍弱,下半年需求尚未看到多頭回升的訊號。

B/B值今年5 月以來,到近三年半新低0.79後,SEMI公布6月為0.85,亦即半導體設備出貨的總值每100美元,就接獲85美元訂單,但6月出貨金額創一年半來新低,訂單金額持續創兩年半新低,代表半導體廠因對設備商需求意願降低,已反應到實際的出貨動作上。

設備商分析,B/B值現在陷入歷史谷底,對景氣的意義已是落後指標,亦即廠商買設備的意願下降已差不多到達底部,後續回升到1的速度雖然緩慢,除非再跌破0.8以下,否則可轉偏中性看待。

SEMI統計數據顯示,6月設備訂單金額10.29億美元,較上個月10.3億美元小幅下降,但持續處於兩年半新低紀錄;至於出貨金額,從5月的13.12億美元降低到12.11億美元,衰退幅度7.7%,也為近三年半創下新低。

SEMI執行長崔西表示,今年北美半導體設備製造商上半年的訂單較去年同期減少了27%,展望下半年,由於因DRAM業者持續降低資本支出,以及設備價格下滑等因素,將等待全球經濟情況更明確,廠商才會提高資本支出。

半導體明年才看得到曙光

國內半導體業第二季法說會21~25日將由DRAM記憶體廠揭開序幕,SEMI執行長崔西預言DRAM市況不佳,資本支出將持續下降。

台灣DRAM廠近年大舉擴充12吋產能,有機會成為全球第一大12吋晶圓生產基地,不過,近期DRAM股價在財務結構傳出惡化下,遭外資修正,替法說會行情蒙上利空陰影。

至於晶圓代工與封測部分,雖然全球因次級房貸陰霾籠罩,台積電已強調半導體景氣審慎樂觀,今年整體成長率仍維持與去年相較5%的上升幅度,只是外資傳出,第三季半導體IC設計大廠下單保守,台積電第三、四季產能利用率是否符合以往旺季水準,也是這波股價填權息後的觀察指標。

封測大老矽品董事長林文伯曾表示,下半年半導體將停滯性成長,封測景氣雖出現微幅季節性成長,但成長會趨緩,明年半導體景氣才會反彈。

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