上半年全球網路通訊及手機晶片市況並不熱絡，雖然晶片庫存問題在第一季末或第二季初獲得解決，但第二季向來是傳統網路通訊及手機銷售淡季，所以相關的晶片供應商如賽靈思（Xilinx）、Altera、博通（Broadcom）等，上季度表現只能說是差強人意。不過六月下旬起，相關晶片供應商對台半導體廠下單動作，突然轉趨積極，其中原因正是大陸網通及手機市場，已開始大動作進行基礎建設（Infrastructure）佈建工程。
除了明年中旬北京奧運會正式舉辦，二○一○年上海世博會的宣傳旗緻，已在上海灘各地豎立，面對中國大陸在國際活動上的大動作宣傳，當然大陸當地的網路及手機通訊的建設需求，也正式展開。如中國聯電、中國電信等電信業者，開始著手各大都市間的線纜網路數位化，同時也在重點大城市間建立無線區域網路（WLAN）平台；再者，預期大陸政府在將北京奧運前發佈3G執照，TD-SCDMA及WCDMA的手機網路測試也熱絡進行中。
龐大的基礎建設商機，帶動網路及手機通訊晶片需求，包括賽靈思、Altera、博通、聯發科、高通（Qualcomm）等大廠，為了搶佔大陸龐大商機，開始在台積電、聯電擴大下單。半導體產業鏈中較令人矚目之處，則是晶片技術藍圖的轉變，因主流製程由○．一三微米直接轉入六五奈米，跳過了九○奈米世代，後段封裝製程需要同步改變，由一般的細間距閘球陣列封裝（FP-BGA），轉變為覆晶封裝，基板需求自然也由PBGA移轉至BT材質的覆晶基板或晶片尺寸覆晶基板（FC-CSP）。
其實這次基板世代交替，早在今年第一季末就見到端倪，當時包括高通、德儀等二大手機晶片供應商，一反常態地開始與國內封測廠及基板廠洽談一年長單，且開出極優惠價格，希望保住下半年FC-CSP基板產能。至於可程式邏輯元件（PLD）雙雄賽靈思及Altera，第二季末在六五奈米製程上激烈競爭，當然在大陸市場需求推動下，隨著出貨量在第三季開出，對BT覆晶基板需求自然是逐步拉升。
BT覆晶基板認證時間長達九個月或一年，所以若不是去年就開始經營，現在臨時要跨足此一市場，正式接單也要等到明年下半年之後，也因此BT基板的毛利率高達四成至五成，與繪圖晶片、晶片組等採用的ABF覆晶基板，基本上毛利率最高只有三成的情況相較，苦守BT市場的景碩，下半年也到了苦盡甘來之時，BT覆晶基板可說已成為景碩的新藍海。
北美及大陸二地網通設備市場轉熱，大陸3G規格TD-SCDMA開發又如火如荼進行，可程式邏輯元件（PLD）二大供應商賽靈思（Xilinx）、Altera等，六月下旬擴大對台釋單。根據外資券商預估，PLD市場景氣五月觸底反轉，Xilinx及Altera出貨成長趨勢會延續到年底，為二家業者獨家供貨BT材質覆晶基板的景碩，下半年業績成長再添強勁力道。
由於BT材質覆晶基板毛利率高達四成至五成，Xilinx及Altera下半年出貨量轉強，景碩成最大受惠者。外資券商花旗環球證券預估，景碩第三季營收可望超過三十五億元，季增率仍高達一八％，毛利率也將因高毛利產品出貨增加，回升至三七％左右，每股盈餘上看二．四八元。以目前外資券商普遍預估，景碩本季每股獲利已有機會追上龍頭大廠南亞電路板。
PLD市場在去年第四季因庫存問題進入景氣修正期後，今年第一季又逢網通設備及手機市場淡季，Xilinx及Altera的PLD出貨量遠低於市場預期。第二季上旬因庫存去化過題已獲解決，PLD出貨量開始上升，六月下旬因北美網通設備廠思科（Cisco）、北電（Nortel）開始採購，大陸二大網通及手機設備大廠中興通訊、華為等擴大下單，PLD市場景氣總算觸底反轉，開始進入了復甦成長期。
Xilinx上週法說會中對本季展望雖較為保守，但也明確指出大陸市場出貨成長力道最強。根據外資券商報告預估，Xilinx及Altera第三季的PLD出貨，將有五％左右成長強度，由於網通及手機設備採購潮才剛開始出現，整個出貨成長趨勢將可延續到年底。
至於推動這波PLD出貨成長的主要動力，大陸的中興通訊及華為扮演了重要角色，除了大陸3G系統TD-SCDMA的建置外，其中，華為拿下了印度電信公司Reliance二億美元移動網路擴充合約，以及大陸中國聯通三十個省的次世代IP承載網路專案，下半年對PLD的採購量將十分驚人。
目前PLD主力產品均已微縮至六五奈米，Xilinx委由聯電及東芝代工，新產品已陸續完成設計定案並量產；Altera在台積電投片最強勁，台積電為其預留的二十台晶圓測試機已滿載。至於二家PLD大廠封裝所需的BT材質覆晶基板，則由景碩獨家供貨；景碩則表示，PLD市場需求確已在六月下旬開始轉強。
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