蘋果公司新款手機即將上市，爭食訂單的印刷電路板廠已著手備料投產，可望在8月陸續出貨，據了解，廣達電腦確定拿下新款手機的組裝代工訂單。
蘋果第一代iPhone甫上市，市場銷售熱潮不減，新款手機訂單花落誰家的傳言滿天飛，市場傳出廣達取得代工訂單，受到保密條款約束，廣達及各上下游協力廠都相當低調。
除了組裝代工以外，蘋果iPod、iPhone的訂單，也有不少是電子零組件，以印刷電路板（PCB）來看，大多落在大型PCB廠手上，包括華通電腦、楠梓電子、金像電子、欣興電子、南亞電路板等，都成為蘋果最新認證通過的軟硬複合板（Rigid Flex）供應商，最近已開始備料試產。
對於出貨蘋果新一代手機，五家PCB廠全部低調不願證實，不過相關材料供應商已感受新料號的需求。至於新一代的iPhone，外傳是如iPod Nano一樣，屬於較精簡、小巧的機種，正式名稱尚未公布。
iPhone目前有欣興、南電取得高密度連接（HDI）、積體電路（IC）載板訂單且出貨中，名稱尚未揭露的新款手機並無IC載板，且將HDI和FPC壓合為較高難度的軟性結合板，就相關廠商最近備料試產來看，新款手機可望在第四季上市，廣達為代工組裝廠。
PCB廠透露，HDI壓合FPC技術要求更薄，並不好做，良率尚不高，所以毛利率也並非十分突出，目前僅小量投產。
就華通、楠梓電、金像電、欣興、南電五家軟硬複合板供應商而言，華通可望取得相對較多的訂單，而金像電、南電FPC有限，代工來源指向產能利用率較低的宇環科技，台虹科技則供應宇環軟性銅箔基板（FCCL）。
廣達最近爭取蘋果訂單屢有斬獲，繼iPhone歐洲版與鴻海並列代工廠，亞洲版也與鴻海、英業達角力中，如今又拿下新款手機代工，自然備受矚目；外資分析師認為，除非廣達搶到的訂單高於預估，否則市場題材面將大於基本面的實質貢獻。
部分PCB廠也認為，蘋果iPhone雖然市場炒熱，但出貨量相對於其他全球手機大廠一年出貨逾億支，仍有明顯差距。
全球PC第二大廠戴爾電腦有意跨足智慧型手機市場，並擬與廣達合作。據了解，廣達手機部門已在針對戴爾需求研發智慧型手機，不過目前尚未確認訂單數量，對此戴爾與廣達均不願表示意見。
戴爾電腦對手機產品表現濃厚興趣，已透過其網站銷售諾基亞的E系列與N系列手機，其中N系列為高消費產品，E系列則針對企業客戶提供需求。市場傳言，戴爾電腦亦有意與廣達合作發展智慧型手機。
廣達近年手機部門表現不如預期，去年手機產品出貨量僅達170萬台，未達去年原預估目標，今年總經理王震華表示，手機部門「走的雖辛苦，但仍會持續。」廣達手機部門也將從原本兼做feature phone與PDA phone，轉為專心於高單價的PDA phone。
戴爾電腦今年2月已經延攬摩托羅拉高階主管，市場盛傳戴爾電腦將挺進智慧型手機市場。據了解，廣達手機部門已針對戴爾電腦需求，提供多款智慧型手機樣本，但目前尚未定案，至於出貨量尚無法估算。
廣達手機產品主要客戶包括惠普、歐洲的O2，日前亦傳獲蘋果iPhone訂單，成為繼鴻海之後的第二供貨商，預定9月出貨，此款iPhone將主要出貨歐洲市場，不過廣達對此消息不予回應。
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