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★半導體庫存，Q3將減28%。 科技市調機構iSuppli指出，第三季全球半導體過剩庫存金額將由上季39億美元降至28億美元，修正幅度達28.2%。這項訊息透露，半導體廠庫存壓力逐漸減緩。 ★集邦：DDR2合約價，看漲到10月。 集邦科技最新報告指出，近期DDR2現貨報價在通路商獲利了結下，已開始出現回檔，但因時序正值傳統PC出貨旺季，預期DDR2現貨價格六美元以上仍有支撐；合約價部份，伴隨十月、十一月為PC出貨高峰，漲勢仍有機會持續至十月。 ★NAND Flash合約價漲幅首度逾10％，消費性電子旺季支撐，未來欲跌不易。 NAND型快閃記憶體（Flash）近來可說是鹹魚翻身，合約價調漲幅度首度超過10％，由於國際NAND型Flash大廠產能幾被消費性電子大廠預訂一空，且目前已進入消費性電子產業的旺季，對於NAND型Flash需求強勁，再者，現階段NAND型Flash現貨價已超過合約價，未來下檔空間相對有限。 ★面板四虎，Q3獲利超越LPL。 第三季PC面板漲價趨勢明顯，以主流17吋顯示器面板價格從100美元不到，漲回125美元估算，單季漲價幅度超過二成。台系面板廠在PC面板比重高，友達將持續獲利，奇美電第三季單季也將轉虧為盈，至於二線廠華映與彩晶更有機會拚單月損平，無論一線、二線廠獲利表現可望領先韓國的LPL（樂金飛利浦）。 ★SDRAM搶手，鈺創、晶豪科樂透。 DRAM、Flash近期行情大漲，全球記憶體大廠相繼擴大DRAM、Flash產出，因而排擠到SDRAM產量；時值產業旺季，多項消費性電子產品對SDRAM需求殷切，第三季SDRAM價格已悄然上漲5%以上，鈺創、晶豪科將直接受惠。 ★飛利浦大降DVD權利金4成。 飛利浦（Philips）昨天起大降DVD（數位影音光碟片）權利金，降幅近42%，包括：錸德、中環、精碟等台系碟片廠可望受惠。另在CD-R（可錄一次光碟片）部分，錸德正式採用Veeza規格，成為國內首例。 ★五輕遷廠有譜。 面對後勁居民要求履行五輕遷廠承諾的壓力，政府高層正研擬五輕備案，一是相中位於高雄大林蒲的「南星計畫」，做為五輕遷廠目標；另一是考量全部計畫需填海造陸費時，在大林煉油廠興建年產100萬公噸乙烯，遞補五輕遷廠的產能。 ★原料跌價，化纖廠力搏轉機。 近期PTA與EG等化纖上游原料價格直直落，造成化纖價格下滑的後勢，反而有助於下游布廠提高接單競爭力，連帶也會使得化纖廠銷售與獲利均能夠同步。且整個供需結構的改變後，更可望讓整個化纖產業有機會擺脫十年來的長期空頭走勢。 ★Delphi南美IPO 10月登台擴大採購。 排名居全球第二大汽車零組件廠的美商Delphi，其南美洲採購中心（ＩＰＯ）經理 Ricardo Ambrosini為降低採購成本，繼去年來台首度採購二十項汽車零組件後，10月中旬應貿協之邀將再度來台舉辦三場採購洽談會與商機說明會，擬擴大在台採購汽車導航系統、汽車音響等七大類產品，吸引國內汽車零組件廠商高度關注。 ★國產文化用紙下月擬漲5％。 國產文化用紙廠商面對居高不下的國際紙漿，幾乎是賠本求售，正醞釀下個月起調漲文化用紙售價五％。根據國產紙廠說法，現在文化用紙的經營已無利潤可言，紙漿一再攀高，售價卻沒有起色，加上進口紙的低價攻勢，已愈來愈難撐下去，如果再不調漲，則虧損將會更大。 ★成本上揚，鋼管大廠調漲十月內銷價。 國際鋅價回升，加上要反映中鋼調漲第四季熱軋鋼品價格帶來的原料成本激增，國內鋼管大廠美亞、高興昌、中鴻、燁輝及世銓等多家公司9/28決定，調漲十月份內銷產品價格，其中黑鋼管產品，每公噸調漲五百元，鍍鋅鋼管產品則每公噸調漲九百元，平均漲幅三％左右。 ★容積移轉開放，北區建商大利多。 台北市政府開放容積移轉區域，建商取得容積移轉成本降低，對房地產市場銷售率的提升有激勵效果。法人認為，中長線來看，以北市為推案重心的長虹、華固等營建族群，以及北市持有大批土地的新紡、國產等資產個股，將直接受惠。 ★貨櫃航運歐洲線10月喊漲。 進入貨櫃航運旺季，目前各家業者運載率幾乎都逾90%，估計第4季運價可望再往上攀。據了解，業者已開始醞釀漲價，調漲金額估計可達每TEU（標準貨櫃尺寸）200美元(約台幣6598元)，再加上近期油價回落，法人樂觀預估貨櫃航運下半年業績將優於上半年，獲利成長幅度可能多達40%。 ★外銀增設分行額度將鬆綁。 外銀積極爭取增設分行，金管會給予善意回應，金管會副主委張秀蓮表示，將重新開放外銀申請增設分行，同時外銀分行的額度「將與本國銀行分開設算」，審查標準也會較本國銀行寬鬆。 |
★景氣能見度不佳，IC基板第四季恐成長不到一成。 第三季IC基板景氣一路向下修正。若由產品面來看，繪圖晶片及晶片組等需求持續加溫，手機通訊晶片持平、記憶體基板則最為強勁；業者預估，第四季整體需求應可成長高個位數百分比（high single digit），記憶體用晶片尺寸基板（CSP）及覆晶基板需求較佳，塑膠閘球陣列基板（PBGA）則持平。 ★艾克爾強化結盟，威脅封測雙雄。 全球第二大封測廠艾克爾（Amkor）宣布加入IBM、特許半導體及三星電子（Samsung）90、65奈米共同技術平台，發展覆晶封裝技術（fli-chip packagin g），恐將增加對日月光（2311）、矽品（2325）的威脅。 ★驅動IC價跌，產值成長趨緩。 受惠薄TFT-LCD下半年旺季帶動的效應下，工研院IEK表示，第3季出貨量的成長幅度會較第2季成長1成左右，第4季也會較第3季有1成左右的成長。雖然大尺寸驅動IC需求成長可觀，但受到平均價格下滑的影響，產值成長幅度則是相對減緩。 ★NB廠惡夢恐成真，CPU供應成市場一大變數。 全球筆記型電腦（NB）市場下半年一片榮景，然在NB業者抓緊時機準備大展拳腳之際，英特爾（Intel）與超微（AMD）2大處理器供應商，此時卻陸續出現缺貨、供貨緊繃現象，使得憂心因下半年關鍵零組件缺貨而影響旺季生意的NB大廠惡夢成真。 ★大陸水泥協會：3年內大陸將取消水泥出口退稅。 中國水泥協會會長雷前治在日前廣州召開的「9+2泛珠三角水泥峰會」上表示，大陸政府將在3年內取消水泥出口退稅。目前，大陸目前已將水泥出口退稅率降到8%。業內指出，有關措施主要為防止高耗能產業投資反彈，及平衡對外貿易，盈利影響將在明年逐步浮現。 ★上週泛用塑膠原料價格續跌。 受到國際原油價格下跌影響，上週泛用塑膠原料價格持續下跌，不過跌幅呈趨緩現象，廠商表示，原因是上游原料成本偏高，加上不論是上下游廠商，原料庫存均偏低，以致價格跌幅趨緩。 ★汽車大廠削減產能，美鋼鐵庫存增加鋼價下壓。 華爾街日報9/28報導，受到美國汽車大廠相繼削減國內產能，使得美國鋼鐵庫存水準持續上升。市場擔憂這將導致供過於求，並對鋼鐵價格造成下檔壓力。 ★Q2房地產景氣穩中帶勁，唯下半年看法略保守。 內政部建築研究所9/27發佈2006年第2季房地產景氣，整體而言已連續3季出現代表「持平偏好」的綠燈。其中領先指標的綜合指數為104.63分，為連續2季下降後，止跌回穩，顯示第2季房市呈現穩定成長，但是未來的房市看法，相關業者普遍認為持平中略帶下修。 ★北台推案創大量，供過於求是隱憂。 九二八檔期眾案齊發，代銷業者估計，今年北台灣推案九二八到雙十檔期的推案量逾一千六百億元，創下近五年最大量，供過於求成為房市最大隱憂。住展雜誌調查，北台灣九二八到雙十檔期的推案量，比去年同期增加六成，也是近五年來的最大量。加上雙鬼月期間飆出千億元大量，北台灣全年推案量上看九千億元。 ★央行升息半碼，房貸利率走揚。 由於實質利率仍然低於中性水準，央行9/28第九度宣布調高三大指標利率，調幅為半碼（0.125個百分點），對民眾影響最大的房貸利率亦將跟著走揚。 ★雙卡呆帳10月轉銷達高峰。 金管會對雙卡發出轉銷呆帳發出最後通牒！據了解，金管會近期發函部分雙卡高逾放的銀行，要求銀行內部稽核人員，逐一清查每一雙卡逾放戶首次未繳款時間，逾六個月者必須辦理轉銷；金管會銀行局組長林棟樑說：「該轉銷的，近一、二個月，銀行應該會處理。」在金管會祭出最後通牒後，雙卡逾放九、十月進入轉銷高峰期，轉銷呆帳金額將逾百億元。 ★五金融機構公股，三年內賣光。 財政部9/27公布公股退場原則，公股沒有主導權的彰化銀行、開發金控、復華金控、國票金控及華僑銀行等五家金融機構，在主要民股持股達15%到20%標準後，公股將賣股退出，而且希望儘量能在三年內賣光持股，徹底退出。 |
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市場與籌碼面 類股表現：電子類股Q4旺季效應下仍有成為主流機會，但須注意美股NASDAQ、費城半導體指數的強弱度。10月初，9月營收創新高者及前三季獲利將陸續公佈，表現佳者較具機會，應多加留意。上週資金轉進傳產中概收成股及資產股與部分跌深的金融股，致使電子類股佔整體資金幾度降至6成以下水準，進而壓縮整體電子股的表現空間。一旦電子類股佔整體資金降至6成或以下水準時，屆時即須防法人做反向的減碼。 傳產股裡，中概收成股受惠中國上證走多及人民幣升值而成為盤面主流標的。雖然，短線有漲多拉回修正壓力，然整體表現仍屬強勢，本週仍應有不錯的表現空間。此外，營建、資產股在北市開放容積移轉+10月高鐵通車+中秋推案等利多激勵下，可望與中概收成股成為傳產股的雙主流架構。 金融類股則在整體8月獲利已提升、、卡債增提壓力減輕及外資調升評等下，應具一定程度的反彈契機，一線金控股仍較具機會。 籌碼面： 9月份外資加碼約788億元，外資持續買超仍是台股近期能維繫不墜的主要資金來源，後續是否持續擴大加碼仍為重要觀察因素。在Q4 旺季效應、亞洲景氣有中國、日本支撐下，若無特殊利空，外資持續加碼的機會較高。而原油價格動向、人民幣是否持續強勢、美股表現及國內倒扁衝擊是否持續擴大等應仍為主要考量因素。 除了外資持續加碼外，量能是否持續擴大至1000億元以上水準將關係到能否向上攻克7000點關卡或反向壓縮整體的表現空間。 至於融資券，仍須見資券雙向同時擴增，顯示人氣仍獲維繫，才利於個股表現與行情的攻堅。 增資股方面：證交所統計，本週將有：友達、信邦、寶成等13家上市公司約170.9萬張新股權證、增資股上市買賣。10/2友達新股權證130.76萬張上市買賣；另有信邦7506張、宏遠9814張、新興8.06萬張、開億4592 張等增資股上市買賣。10/3為喬鼎新股權證1020張上市買賣，華晶科3.71萬張、環電3.26萬張增資股上市買賣。10/4為建興電 2.31萬張、憶聲3.70萬張增資股上市買賣。10/5為閎暉2.12萬張、鉅祥1.91萬張、寶成12.70萬張增資股上市買賣。 | |
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技術面 台股中段整理架構仍未改變，目前尚未脫離該整理架構的反彈波走勢。7000點關卡未能在美股走堅激勵下、順勢攻克，量能不彰應為主因，後市若要攻堅、惟量是問。 大環境面：Q4旺季效應；原油及原物料價格大幅回落後維持弱勢整理、通膨壓力 減輕；美國9月消費者信心指數優於預期及新屋銷售意外成長，對景氣走緩疑慮減輕 下，美股仍相對強勢，道瓊已幾近創歷史新高。美股走堅，當有利台股順勢跟進。惟 國內政治紛圍干擾，立院展開二次罷免及後續雙十圍城等衝擊仍在，難免影響投資人 加碼意願，逼近雙十國慶當密切其後續發展。 自9/18帶量長紅後，之後的持續碎步彈升中，呈現價量背離走勢，是行情未能攻克7000點關卡的主因。上檔7000-7100點處反壓須見強勢指標族群帶領攻堅並搭配擴量至1000億元以上水準，方具攻克機會。若此，後市才有上探7464點先前高點以降之7240-7254缺口的機會。反之，價量背離態勢未見改善，顯示背後所潛藏的信心度問題即不可小歔。則行情不排除下探先前的6681-6775點跳空缺口，回補後才再次尋求上攻的機會。惟屆時若國內政治衝擊擴大或美股高檔轉弱並出現較大回檔或人民幣出現較大回貶，進而跌破缺口且3至5日內未能再站上，屆時須防行情反轉。 電子類股指數相較於大盤更顯疲軟，大盤碎步走堅，電子指數卻頻頻開高走低。本週應特別留意電子類股指數是否跌破294.5點處支撐，一旦棄守則自7月初257.66點低點止跌彈升迄今之上升趨勢線即跌破，屆時若未能趕緊再站上，須防趨勢反轉並出現急跌回探。 至於金融類股指數，在突破1069.85點前高之下降反壓線後，展開跌深反彈迄今。下檔短支以提升至917.5-930點處，上檔近970點處以上反壓遞增。由於雙卡呆帳轉銷於10月達高峰，金融整體仍以跌深反彈視之即可。 | |
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本週觀察重點 ★國內倒扁後續動作，是否衝擊市場信心，當須留意。 ★外資近期雖仍積極加碼，後市是否持續買超或轉為調節當須觀察。 ★後市油價強弱及人民幣是否持續強勢影響擴大，當須留意。 ★9月營收創新高及前三季獲利將陸續公佈，留意對個股或類股的影響。 | |
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