2008年5月初全球CPU、Memory、Foundry各自的領導廠商Intel、Samsung及台積電共同宣布，將合作在2012年跨入18吋晶圓廠世代。半導體大廠挾著龐大產能、雄厚資本、技術研發實力構築規模的既有優勢，此次進一步透過跨入更大尺寸晶圓廠世代，將高階半導體製造市場的進入障礙向上墊高。
Intel、Samsung、台積電雖是全球前五大半導體公司，但所量產的元件或業務型態的差異使之直接競爭的關係淡化，反而結成同盟力促半導體設備業者積極配合開發18吋晶圓廠設備，使三家公司能進一步擺脫各自的競爭對手，鞏固領先地位。本篇將從晶圓代工產業的角度看18吋晶圓廠世代所可能帶來的影響。
二、五分之一代工廠 跨入12吋廠
全球專業晶圓代工業投資8吋晶圓廠的公司家數超過廿家，多數二線廠商擁有一至二座的吋晶圓廠，而一線廠商包括台積電、聯電 、Chartered、中芯則擁有四座以上的8吋晶圓廠，在8吋晶圓廠世代已大致形成四大晶圓代工公司的產業格局，進入12吋晶圓廠世代後，較具規模的前四大公司成為現階段投資12吋晶圓廠的專業晶圓代工公司，自此更加奠定四家公司在專業晶圓代工市場的領先地位。
然而，這也使得晶圓代工客戶的選擇性急遽的縮減，從過去的廿家公司減少到只剩下四家。家數的快速縮減對客戶自然較為不利，晶圓代工的價格由於受到供給的公司家數較少，客戶的議價空間較易受到限制。
五月底時台積電釋出評估0.13微米以下製程代工價格上調的訊息後，聯電、中芯也表示將視情況跟進。事實上，0.13微米以下製程市場，包括0.11微米、90奈米、65奈米、到45奈米都屬於12吋晶圓廠所含括的生產領域。
第一大廠宣布調高價格後，獲利情況不如第一大的三家公司自然樂於跟進，藉以拉升獲利水準。這也使得台積電宣布要在2012年跨入18吋晶圓廠世代，晶圓代工客戶的反應呈現既期待又怕受傷害的心情。
晶圓代工產業提供8吋晶圓廠產能的家數超過廿家，12吋晶圓廠產能的則遽減至四家，預估至18吋晶圓廠世代將僅有一到二家。
這也代表在未來22奈米以下的製程市場漸成賣方市場，供應端的議價能力將擴增許多。
跨入18吋晶圓代工市場的除了台積電已確定之外，若從現行晶圓代工市場12吋晶圓廠產能規模分佈，也能看出一些端倪。分析2007 年底全球晶圓代工業12吋晶圓廠分佈情形，台積電占了56%的比重排名第一，聯電則占有24%排名第二。
晶圓代工業12吋晶圓廠產能的版圖現況，多少可以反應出18吋晶圓廠的未來可能參與廠商為何﹖這能顯示出公司意願的強度、資金、技術、規模等的相對優勢外，也是對未來可能跨入18吋晶圓廠世代客戶的掌握程度。
台積電顯然在這方面較占優勢，因此決定成為第一波自行投入建廠的公司，聯電也許第二波自行投入或與IDM大廠合資建置18吋晶圓廠，中芯及Chartered自行投入的可能性低，與他廠合資或直接退出18吋晶圓代工市場是可能的選擇。自此，全球晶圓代工高階製程市場的供應家數將因18吋晶圓廠的高進入障礙而再一次縮減。
三、結論
台積電釋出將評估0.13微米以下製程的晶圓代工價格將適度調漲，以反應公司在相關設備及製程開發成本日益升高的訊息，加上之前宣布與Intel、Samsung在ISMI的架構下力推2012年跨入18吋晶圓廠世代。
這兩則訊息已對晶圓代工市場未來的發展格局勾勒了一定的輪廓。前者是針對12吋晶圓代工業務投資加速回收的期望，以及評估12吋晶圓代工市場僅有四家業者提供服務，市場價格有望在率先釋出調漲後引領同業跟進。後者則是針對18吋晶圓廠世代到來的重大宣示，讓中小型晶圓代工業者及IDM公司自行評估是否跟進或者儘早進行策略轉向，淡出更高階製程的產能投資及研發。
可以清楚的看出，晶圓代工業者的領導廠商隨著製程技術進一步的微縮，以及新世代晶圓廠造價的大幅增加，再一次墊高進入障礙。不僅使得對高階製程市場價格的影響力不斷擴大，也將因為能提供18吋晶圓代工服務的家數少之又少的情況下，將可擺脫競爭者的追趕，以此擴大在晶圓代工業的市場占有率。
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