2006年全球專業晶圓代工市占率
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這幾年來，IC設計公司需求穩定成長，晶圓代工產能卻不斷增加，價格下降壓力日益沉重，業者在靠先進製程提升整體價格的同時，這一股IDM轉Fab lite趨勢，或許才是啟動晶圓代工下波大成長的「金鑰」。
根據統計，1996年至1998年，在全球半導體代工市場中，晶圓代工專業廠的市場占有率，由41.2%成長至63.5%，而IDM整合元件大廠的市場占有率卻由58.8%下降至46.5%，也就是說，在晶圓代工市場中，未來還是屬於晶圓代工專業廠的天下，因此，面臨中芯、新加坡特許來勢洶洶的卡位，台積電、聯電要突圍，除了靠技術甩開，就是靠IDM訂單。
這一波Fab lite風潮吹起，在IDM業者唯「利」考量，加上IC精密程度越來越深，IDM投資負擔增加，看來，委外代工的比重進一步提升，已可預見。
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