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2006年全球專業晶圓代工市占率

這幾年來,IC設計公司需求穩定成長,晶圓代工產能卻不斷增加,價格下降壓力日益沉重,業者在靠先進製程提升整體價格的同時,這一股IDM轉Fab lite趨勢,或許才是啟動晶圓代工下波大成長的「金鑰」。

根據統計,1996年至1998年,在全球半導體代工市場中,晶圓代工專業廠的市場占有率,由41.2%成長至63.5%,而IDM整合元件大廠的市場占有率卻由58.8%下降至46.5%,也就是說,在晶圓代工市場中,未來還是屬於晶圓代工專業廠的天下,因此,面臨中芯、新加坡特許來勢洶洶的卡位,台積電、聯電要突圍,除了靠技術甩開,就是靠IDM訂單。

這一波Fab lite風潮吹起,在IDM業者唯「利」考量,加上IC精密程度越來越深,IDM投資負擔增加,看來,委外代工的比重進一步提升,已可預見。

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