記憶體產業景氣波動劇烈，對於後段封測廠來說，營運也陷入考驗，而聯測即使今年業績較去年衰退，但總經理徐英琳透露，今年仍將交出獲利成績單。展望明年，徐英琳除認為自家業績能重拾成長力道外，也預估從明年起到2012年都是記憶體與其後段封測產業的好年冬。
徐英琳指出，今年DRAM（標準型記憶體）報價起伏劇烈，廠商減產動作連連，後段封測業者除得面臨客戶釋單量銳減的問題外，還有記憶體後段封測報價大幅下滑的壓力，但聯測因客戶訂單相對穩定、成本控制得宜等，因此即使今年業績較去年衰退15％，全年營收約30億元新台幣，但預估仍有盈餘。
展望2010年，徐英琳認為，市場需求回暖、記憶體報價已相對穩定，因此從明年起到2012年，對DRAM產業本身與DRAM後段封測廠來說都是好消息，市況都會很不錯，明年聯測營收將有機會成長3成。而明年第1季，則可以延續今年第4季的營運績效，業績表現持平，不像往年第1季業績都會比第4季衰退1成。
徐英琳也透露，因市況明顯轉佳，尤其目前DRAM和NAND快閃記憶體市場都不錯，自明年元月起，將對客戶調漲15％到20％的DRAM封測價格。他也解釋，因今年上半記憶體封測平均報價均下跌2~3成，價格有過低之嫌，下半年後，隨著DRAM價格回升，DRAM廠已出現獲利，因此封測價格也需調漲到合理範圍，如此一來，封測廠才有能力續投資。
聯測今年資本支出僅2、3億元新台幣，明年將比今年多達4倍，約達15億元新台幣。其中7成投資測試、3成投資封裝，但擴產的產能規劃還沒確定。目前記憶體佔營收比重高達9成，邏輯IC佔1成，邏輯IC將新增聯發科的射頻晶片訂單﹔明年記憶體都以DDR3為主，估約佔記憶體達8成，也希望邏輯IC營業額能持續成長。另外目前封裝產能利用率滿載、測試的產能利用率約7成。
附帶一提的是，聯測與美商Tessera訴訟案將在本月28日終判，若Tessera勝訴，對已付權利金的力成及聯測是利多。
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