封測產業景氣持續成長，矽品和美一廠目前產能利用率滿載，公司明年伺機啟動二期建廠計劃；台中大豐廠區旁一塊0.57公頃閒置土地已獲政府核准變更為工業用地，明年中將動土興建廠房，未來兩地產能全能量產後，矽品後年產值可望突破千億大關，將成為台灣「本土」最大封測廠商。
國內半導體廠商保守看待明年半導體景氣，晶圓代工廠商包括台積電、聯電等縮減明年資本支出，DRAM廠商包括力晶等也放緩12吋廠腳步，但封測廠包括日月光、矽品等，明年仍有積極的擴產計畫。
矽品台中大豐廠現址一塊占地約0.57公頃的毗鄰農地，日前申請變更地目，昨（13）日獲內政府都委會核准通過，公司計劃作為大豐廠產能擴充用地，預計明年5、6月完成地目變更作業後，就會興建廠房。
矽品表示，明年大豐廠及和美廠確實都有擴建計劃，但景氣能見度未明朗，確切動土擴建時間尚未決定。矽品也暫訂明年度資本支出100億元。
儘管矽品全球合併營收低於日月光，但矽品在台灣年產值已超過日月光台灣區產值，若單以在台灣本地封測產能而言，矽品是最大封測廠商。相較於日月光擴大海外布局，矽品建廠計畫集中在台灣。
矽品前11月營收590.87億元，待矽品和美一廠二期建廠、大豐廠區廠房產能明年底、後年擴充完成後，後年產值挑戰千億元。矽品董事長林文伯期許，矽品明年營運能有10%以上的成長，單月營收挑戰72億到75億元，未來每年營業利益率能維持在25%以上。
矽品大豐廠目前主要生產高階封測及記憶體相關產品為主，現有員工人數1萬餘人，大豐廠產能已不敷使用，旁邊閒置空地占地約千餘坪，擴充規模有限，未來擴充以和美廠為主，和美廠座地1.28萬餘坪，一廠產能利用率滿載，單月產值達1.7億元。
矽品說，和美一廠目前主要設置小型晶片尺寸基板（CSP）封裝及四方形平面封裝（QFP）產線，目前員工人數約400餘人，約有400台打線機，今年約貢獻6億元的產值，明年將增加700台打線機，產值倍增至50億元。
矽品和美廠佔地1.28萬坪，已完成一期廠房，建物坪數高達1.8萬坪，最大產值175億元。矽品伺機啟動二期工程。
矽品表示，二期廠區同樣規劃1.8萬坪的建物坪數，最大產值設計175億元，一、二廠未來完工全能量產，一年將創造出350億元的產值。若加計大豐廠目前年產值超過600億元，未來產值有機會突破千億元大關。
日月光、矽品兩大封測廠明年在台灣及大陸都有擴產計畫，由於未來幾年封測景氣仍走多頭，加上國際整合元件（IDM）大廠釋出代工訂單成為趨勢，及業者資本支出仍在合理範圍內，市場似乎不用擔心產能有「供過於求」的問題。
依據現階段多家市場研究機構的預估，明年全球半導體業成長率約落於5%到10%；IEK研究報告也指出，全球封測產業逐年成長，2004到2009年之間的年複合成長率達到9.2%。此外，明年北京奧運，市場預期將帶動封測景氣持續向上成長。
過去幾年全球半導體產業競爭過於激烈，加上封測技術日益精進，加重封測的投資成本，為降低營運成本與風險，IDM大廠便陸續將封裝及測試業務委外代工，有利專業封測廠成長。
日月光董事長張虔生曾表示，IDM廠釋出委外訂單比重僅有三到四成，相較於個人電腦大廠有高達九成比重委外代工，比例上仍有很大成長空間。
依據Dataquest和IEK的預估，2009年全球專業封測代工產值將由2005年的158億美元，攀升至258億美元；在IDM後段封裝持續釋出下，2009年IDM封裝與專業封裝代工的市場規模比例將接近1比1。
明年日月光、矽品資本支出平均落在120億元上下，以占營收比重計算，比率約占一成，資本支出相當穩鍵、也相當合理，似乎不用擔心產能會供過於求。
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