封測產業景氣持續成長,矽品和美一廠目前產能利用率滿載,公司明年伺機啟動二期建廠計劃;台中大豐廠區旁一塊0.57公頃閒置土地已獲政府核准變更為工業用地,明年中將動土興建廠房,未來兩地產能全能量產後,矽品後年產值可望突破千億大關,將成為台灣「本土」最大封測廠商。

國內半導體廠商保守看待明年半導體景氣,晶圓代工廠商包括台積電、聯電等縮減明年資本支出,DRAM廠商包括力晶等也放緩12吋廠腳步,但封測廠包括日月光、矽品等,明年仍有積極的擴產計畫。

矽品台中大豐廠現址一塊占地約0.57公頃的毗鄰農地,日前申請變更地目,昨(13)日獲內政府都委會核准通過,公司計劃作為大豐廠產能擴充用地,預計明年5、6月完成地目變更作業後,就會興建廠房。

矽品表示,明年大豐廠及和美廠確實都有擴建計劃,但景氣能見度未明朗,確切動土擴建時間尚未決定。矽品也暫訂明年度資本支出100億元。

儘管矽品全球合併營收低於日月光,但矽品在台灣年產值已超過日月光台灣區產值,若單以在台灣本地封測產能而言,矽品是最大封測廠商。相較於日月光擴大海外布局,矽品建廠計畫集中在台灣。

矽品前11月營收590.87億元,待矽品和美一廠二期建廠、大豐廠區廠房產能明年底、後年擴充完成後,後年產值挑戰千億元。矽品董事長林文伯期許,矽品明年營運能有10%以上的成長,單月營收挑戰72億到75億元,未來每年營業利益率能維持在25%以上。

矽品大豐廠目前主要生產高階封測及記憶體相關產品為主,現有員工人數1萬餘人,大豐廠產能已不敷使用,旁邊閒置空地占地約千餘坪,擴充規模有限,未來擴充以和美廠為主,和美廠座地1.28萬餘坪,一廠產能利用率滿載,單月產值達1.7億元。

矽品說,和美一廠目前主要設置小型晶片尺寸基板(CSP)封裝及四方形平面封裝(QFP)產線,目前員工人數約400餘人,約有400台打線機,今年約貢獻6億元的產值,明年將增加700台打線機,產值倍增至50億元。

矽品和美廠佔地1.28萬坪,已完成一期廠房,建物坪數高達1.8萬坪,最大產值175億元。矽品伺機啟動二期工程。

矽品表示,二期廠區同樣規劃1.8萬坪的建物坪數,最大產值設計175億元,一、二廠未來完工全能量產,一年將創造出350億元的產值。若加計大豐廠目前年產值超過600億元,未來產值有機會突破千億元大關。

日月光、矽品兩大封測廠明年在台灣及大陸都有擴產計畫,由於未來幾年封測景氣仍走多頭,加上國際整合元件(IDM)大廠釋出代工訂單成為趨勢,及業者資本支出仍在合理範圍內,市場似乎不用擔心產能有「供過於求」的問題。

依據現階段多家市場研究機構的預估,明年全球半導體業成長率約落於5%到10%;IEK研究報告也指出,全球封測產業逐年成長,2004到2009年之間的年複合成長率達到9.2%。此外,明年北京奧運,市場預期將帶動封測景氣持續向上成長。

過去幾年全球半導體產業競爭過於激烈,加上封測技術日益精進,加重封測的投資成本,為降低營運成本與風險,IDM大廠便陸續將封裝及測試業務委外代工,有利專業封測廠成長。

日月光董事長張虔生曾表示,IDM廠釋出委外訂單比重僅有三到四成,相較於個人電腦大廠有高達九成比重委外代工,比例上仍有很大成長空間。

依據Dataquest和IEK的預估,2009年全球專業封測代工產值將由2005年的158億美元,攀升至258億美元;在IDM後段封裝持續釋出下,2009年IDM封裝與專業封裝代工的市場規模比例將接近1比1。

明年日月光、矽品資本支出平均落在120億元上下,以占營收比重計算,比率約占一成,資本支出相當穩鍵、也相當合理,似乎不用擔心產能會供過於求。

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