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嘉聯益(6153)拜訪報告

日期：94年12月21日

資料來源：研究部

預估損益表： 單位：百萬元

投資建議：手機、NB、消費性電子產品明年需求持續成長，軟板需求也持續提升中，嘉聯益獲利仍穩定成長，Q3受價格下滑業績表現不理想，外資大幅調節下，股價超跌，目前股價已趨穩，拉回量縮價穩可逢低承接區間操作，支撐30~32元，壓力41~43元。

產品結構：軟板86%、其他14%。

營運現況：

1. Q3業績不如預期，Q4業績進入高峰︰Q3因IC零件缺貨與軟板價格下滑，故業績表現不佳，但自10月起在缺貨問題逐漸解決後，11月集團合併營收8.17億元，較去年同期增加2%，創歷史新高，並較10月集團營收7.88億元增加3.7%，12月合併營收預估略下滑但預估Q4合併營收可達24億左右，較Q3明顯成長。

1. 明年在手機需求持續成長與新客戶加入下展望佳︰隨手機功能提升、機需求增加，以及3G手機興起，多媒體影像傳輸及無線上網需求激增，手機軟板的層數必須由單、雙面板提升到3層板或4層板，每台手機約需使用3片軟板。

目前客戶包括勝華、華寶、宏達電、韓國PANTECH與西門子等約佔營收3~4成，未來積極開發新客戶包括明碁、仁寶、華寶、西門子等。甚至APPLE軟板需求一年約有2.5~3億美元，也積極爭取中若成功則助益良多。此外若Benq-Siments因原本西門子軟板採用日本產品，明碁合併西門子後將有極佳機會受益。

1. 明年大陸崑山廠可獲利︰今年前三季大陸三個廠認列0.83億元，其中崑山廠損失0.267億元，以目前營運進度，前10月產能提升80%，營收成長40%，明年出貨量預估可成長3成以上，可確定獲利，此部份將不再認列損失而且有挹注。

1. 明年價格雖有下滑壓力，但成本亦可降低毛利可維持︰軟板價格仍有下滑壓力，公司以每季下滑5%的保守經營，而FCCL在上游PI價格因供給增加而下滑下，也將有降價的情形，預期在ASP價格不變下，增加在台採購自前3季20%到Q4 25%，提高至明年的5成，毛利率可有3.5~5%的提升，亦表示在明年軟板價格仍有下跌壓力下，成本端亦有下降可維持毛利率不至於出現大幅下滑。以前3季ASP下降18%，但成本亦下滑11%，明年在台採購比重提高至5成，成本下降效益將更明顯。

1. COF(CHIP ON FILM)為未來的成長動力︰為因應未來出貨至LCD產品，勢必跨入COF領域，由於一條生產線投資金額高達10億以上，故可能其他廠商合作，合作廠商應以友達最有機會。若為獨資則會有辦理增資計畫。

1. 符合歐盟RoHs要求產品已達96.55%︰故符合環保要求出貨已做好準備，且比重將持續提升，未來出獲至歐洲地區等無疑慮。

1. 明獲獲利持續看好︰近期外資發表對嘉聯益的獲利預估，明年EPS3.77元，公司表示以11月單月獲利可達1億元，明年不論在需求、成本下降、新客戶與出貨量持續成長，且大陸崑山廠開始獲利挹注，明年獲利將可較今年成長，獲利數字應可優於外資所預估。