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挾國際整合元件大廠（IDM）釋出委外代工訂單成為趨勢下，封測業明年景氣將持續走「多頭」。全球最大封測廠日月光董事長張虔生即大膽預估，2008年全球封測產值將成長二成；排名第三的矽品董事林文伯也認為，在美國總統大選及北京奧運雙題材發酵下，明年封測景氣將會是「審慎樂觀」的一年。

依目前多家市場研究機構預估，明年全球半導體業成長率約落於5%到10%，但國內封測大老闆普遍對明年營運寄予厚望；日月光、力成、福懋科以成長二至三成為目標，矽品、超豐則期許成長一至二成，其他如南茂、京元電、華東、矽格、菱生等，明年保守預估也都有一成左右的成長。

事實上，支撐明年封測景氣持續走多頭的個中因素，莫過於IDM廠委外釋單比重提升。過去幾年全球半導體產業競爭過於激烈，加上封測技術日益精進，加重封測的投資成本，為降低營運成本與風險，IDM大廠陸續將封裝及測試業務委外代工，有利專業封測廠成長。

張虔生曾表示，IDM廠釋出委外訂單比重僅三到四成，相較PC大廠有高達九成比重委外代工，仍有很大成長空間。

依Dataquest和IEK預估，2009年全球專業封測代工產值，將由2005年的158億美元大幅攀升至258億美元；在IDM後段封裝持續釋出下，2009年IDM封裝與專業封裝代工的市場規模比例將接近1：1。

看好景氣熱度將持續好幾年，各家封測廠明年持續擴張資本支出，其中日月光、矽品、超豐明年資本支出均規劃較今年成長。

日月光明年資本支出規劃至少在4億美元以上，超過新台幣130億元，日月光明年產能擴充主力放在上海廠及記憶體封測廠日月鴻的身上。其中日月鴻DDRⅡ月產能規劃由3,000萬顆增加至5,000萬顆，保守估計斥資超過1.5億美元；上海廠則鎖定擴充日月光半導體上海及封裝測試上海兩廠，分別擴充基板材料及BGA產能。

矽品明年資本支出暫訂100億元，和美一廠目前產能利用率滿載，明年伺機啟動二期建廠計劃，另外，大豐廠區旁一塊0.57公頃閒置土地已獲准變更為工業用地，明年中也將動土興建廠房，未來兩地產能擴充完成並全能量產後，矽品年產值將一舉突破千億元大關，成為台灣本土最大單一封測廠。

矽品也宣布增加投資蘇州廠5,000萬美元，明年上半年計劃再擴增240台打線機，下半年也將替美國客戶設置新產線，且以晶片尺寸封裝生產線為主。

超豐明年資本支出計劃超過20億元，較今年大幅成長一倍以上，是國內封測廠中明年度資本支出成長最高的廠商。超豐明年竹南及大陸江蘇兩地均有大幅擴產計劃，目前已在竹南地區新購5,000餘坪土地，將於明年首季建廠，江蘇廠亦選好定點，同樣預期明年首季前後開始興建。隨產能大舉擴充，超豐預計明年旺季單月營收將可站上1億元大關，營運正式邁入新里程碑。

力成為因應DRAM市場強勁需求，今年資本支出將由85億元提高到115億元，含明年首季所需產能在內；明年資本支出規劃約在60到85億元，其中因應瑞晶、茂德新產能開出，力成中科廠計劃明年首季動土，初期產能規劃達5,000萬顆。至於湖口新廠，本季已加入投產行列，明年亦將大舉新增MCP及部分邏輯IC封裝機台。

在歷經2001年景氣反轉向下衝擊後，全球封測廠目前對於資本支出皆抱持十分審慎態度，廠商寧可旺季出現產能吃緊情形，也不希望在經歷景氣循環低檔時，出現產能利用率過低導致虧損的窘境，分析日月光、矽品明年資本支出平均落在120億元上下，資本支出相當穩鍵合理，市場顯然不用太過擔心產能會供過於求。