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日月光（2311）對明年封測景氣看法樂觀，公司表示，庫存調整可望於明年首季告一段落，明年下半年景氣會優於上半年，支撐景氣上揚題材包括Vista、Xbox360、PS3遊戲機及奧運題材，日月光明年資本支出不會少於3.5億美元。

目前影響日月光明年營運最大變數在於凱雷的收購案是否成行，日月光重申，目前收購案尚無最新進度。但法人普遍認為，日月光若順利併入成為凱雷集團成員後，將可加速上、下游的國際整合及封測業務的委外趨勢；同時，日月光管理階層與員工也能受惠於凱雷集團旗下企業擁有的半導體技術，與全球業務網路，明年營運競爭力將大為提升。

日月光今年集團合併營收可望超過1,000億元大關，法人預估明年營運至少有成長二成的實力，全年合併營收可超過1,200億元。

有景氣「鐵嘴」之稱的矽品（2325）董事長林文伯，也樂觀看待未來兩年的高階封測景氣，他說，明、後年可定調為「奧林匹克」年，印度、大陸兩地的3C消費性電子產品需求成長顯著，是帶動未來兩年高階封測景氣維持高檔的重要因素之一。依據多家研究機構的報告，明年個人電腦（PC）、手機均可出現二位數以上的成長，消費電子產品也會有顯著成長。

矽品今年全年營收有機會挑戰560億元，將較去年成長逾三成；明年因IDM（整合元件）廠新釋單已陸續到位，舊客戶如英特爾、nVidia等訂單展望亦佳，矽品希望彰化新廠可於明年9月正式量產，外資分析師則認為此舉有助於矽品力保明年營收再成長25%到30%，營收挑戰700億元大關。

記憶體族群 能見度最高

記憶體封測族群是封測業中景氣能見度最高的，受惠DRAM廠顆粒產出的增加，推升後段封測產能需求，廠商預估這波DRAM市場的好光景，可延續到2008年無虞。且明年上半年為止，DRAM價格仍維持穩定，連帶封測廠代工價格持穩。包括力成（6239）、華東（8110）、南茂、泰林（5466）、京元電（2449）等，明年營運普遍具成長三成實力。

根據各家DRAM大廠公布的擴產計劃來看，三星電子明年DRAM 位元成長率（bit growth）預估將達九成，最為驚人；其他如奇夢達、海力士、爾必達等，明年DRAM位元成長率預估也有三成以上。至於台灣四家DRAM大廠力晶（5346）、茂德（5387）、南亞科（2408）、華亞科（3474）等，明年DRAM位元成長率也初步估計約有四至五成的幅度。

Flash部分，三星及海力士明年擴產主力放在DRAM，由於產能製程的微縮，估計明年能有六成的成長幅度，而日本東芝的擴產幅度最為積極，估計明年底產能甚至有一倍的增加幅度。

整體而言，受惠於IDM及DRAM廠明年DRAM、Flash新產能持續大量開出，記憶體封測廠明年營運普遍具二至三成的成長實力。力成、華東、京元電、南茂明年度資本支出分別可達7億元、30億元、80億元、40億元。

驅動IC封測目前景氣能見度較低，頎邦、飛信原本樂觀預估第四季及明年首季產能可逐漸回復至滿載，但受到上游面板廠開始減產影響，封測廠接單不如預期。目前市場對明年驅動IC看法多空分歧，連帶驅動IC封測業景氣沌混；樂觀派法人則認為，面板業者對明年需求看法保守，採取減產措施，雖衝擊短期營運，但有利明年下半年景氣。

業者表示，明年面板業出貨年成長率較往年趨緩，如果以明年電視部分出貨量50%，顯示器部分出貨量10%，筆記型電腦用面板年成長率20%，明年整個面板出貨量成長率約20%。目前市場法人對飛信、頎邦明年營運成長預估普遍落於10%到15%左右。