台塑集團旗下DRAM記憶體大廠南亞科技昨（3）日宣布，與美國DRAM大廠美光（Micron）簽訂合作意向書，雙方將共同開發50奈米以下堆疊式（Stack）DRAM技術，並在台灣合設新公司。此項大動作將使全球DRAM市場重新洗牌，也宣告溝槽式（Trench）的DRAM技術將逐漸走入歷史。
南科目前在DRAM領域的合作夥伴為德商奇夢達（Qimonda），採溝槽式技術，隨南科與美光建立關係，與奇夢達的合作將至58奈米止，正式退出溝槽式DRAM技術陣營。這是南科成立以來，歷經OKI（沖電氣）、IBM、英飛凌（奇夢達分割前的母公司）後，第四度更換合作夥伴，再度重返堆疊式DRAM技術陣營。
台灣最大製造業集團—台塑集團改與美國記憶體大廠美光合作，台塑挾著財力、技術、管理等優勢，將對全球及台灣DRAM市場，產生深遠影響；目前沒有12吋晶圓廠的美光，也藉此合作取得記憶體產能。
美光最新股價並未因新合作案而上漲，昨晚開盤下跌4.53%，每單位報價7.19美元；南科另一個合作夥伴奇夢達也下跌3.76%，報價4.35美元。
台塑集團原擬在台擴增四、五座12吋晶圓廠，南科去年大虧，但集團另一家DRAM廠商華亞科小賺。由於DRAM價格波動大，市場一度傳出，台塑集團評估淡出半導體業，南科與美光合作案使傳言不攻自破。
南科表示，與美光的合作細節會在第二季定案。至於南科兩座月產能約7萬片的8吋廠，也有可能與美光合作，進軍晶圓代工或NAND Flash領域，但細節仍未定案。
南科指出，該公司轉與美光合作，已取得奇夢達的「默契」，未來南科與奇夢達合作將至58奈米技術為止。南科強調，與奇夢達的合作關係，在58奈米技術被淘汰前不會改變。
南科估計，與美光合作初期將在自有的12吋廠實行。南科12吋廠月產能已達2.7萬片，採奇夢達70奈米溝槽式技術，該廠最大月產能可達6萬片，逐步導入與美光共同開發的堆疊式技術。
外界質疑南科在溝槽式與堆疊式技術轉移時，需耗費鉅資重新購入機台；但南科指出，技術轉換的難度不高，只要調整現有機台，花費不會太大，南科今年資本支出仍暫訂300億元左右，並未因提高資本支出。
南科目前已與奇夢達在台灣合資設立華亞科，南科持股比約36%，未來是否會出脫華亞科持股，南科表示「還在評估中」。南科技術合作對象轉向，對股價並無激勵效果，昨天隨大盤大跌下挫0.4元，收17.7元；華亞科也下跌0.7元，收26.8元。
南亞科技與美光策略合作拍板定案，市場目前將焦點轉移至茂德身上。據了解，包括海力士、美光、爾必達等目前均有向茂德表達合作意願，隨南科與美光合作改變了DRAM全球市場版圖，茂德現階段「左右逢源」、身價「水漲船高」。
茂德高層昨（3）日表示，茂德現階段仍以海力士為首要合作對象；不過，最後合作對象為誰，目前不適合作任何評論。茂德昨日下跌0.22元，收7.93元。
茂德董事長陳民良日前在法說會上表示，新一代製程合作對象目前仍與海力士接洽中；不過，他並不否認也有新的合作計劃在談。
DRAM業界指出，包括美光、爾必達目前均積極拉攏茂德為合作對象，尤其在南科與美光合作後，恐威脅力晶在國內DRAM龍頭地位，不排除力晶藉爾必達之手，拉攏茂德來抗衡南科。
茂德目前70奈米以下製程尚未與海力士簽訂技術合約，主要著眼於海力士今年下半年將轉入54奈米，茂德若僅就66奈米與海力士簽約，付出大筆授權金後，換來的卻是「過渡性」製程，相當不划算。
業界指出，茂德希望跳過66奈米製程，直接與海力士簽訂50奈米技術合作。
為因應70奈米以下技術支援尚未底定，茂德現階段自行研發70奈米DDRⅡ1Gb顆粒，預估第二季就會產出樣品，之後再進行10%的微縮，等於一片晶圓產出顆粒可再成長20%，預估明年上半年可大量生產。
茂德目前竹科12吋廠產能為2萬片，中科三廠已達8萬片，四廠目前產能為1.5萬片，滿載後可達6.5到7萬片，今年則預估會擴充到3萬片的水準。茂德目前也在評估興建第五、六廠。
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