台積電與英特爾昨（3）日宣佈簽訂合作備忘錄（MOU），英特爾將移植Atom（凌動）處理器核心至台積電開放創新平台，並委由台積電代工內建Atom核心的系統單晶片（SoC），但英特爾不會委由台積電代工單純的Atom處理器。雖然2家公司均未對合約細節多作說明，但據了解，台積電將以32奈米高介電金屬閘極（HKMG）製程為英特爾代工，對台積電有明顯營收挹注得等到2010年之後。
台積電與英特爾簽訂合作備忘錄，將在技術平台、矽智財架構、系統單晶片解決方案上進行合作。根據此一協定，英特爾將把以Atom處理器核心為主的製程、矽智財、資料庫、設計流程等資料，移轉至台積電開放創新平台，英特爾將可根據客戶的需求，設計內建Atom核心的系統單晶片，再交由台積電代工，提高Atom單晶片產能及擴大市場佔有率。這不僅是英特爾首次釋出處理器核心委外，台積電也是首度拿下x86架構處理器核心晶片代工訂單。
雖然2家公司並不願對合作細節多作說明，但據了解，因為英特爾的Atom主要採用HKMG製程，台積電要到32及28奈米世代才會提供HKMG製程，因此台積電將以32奈米為英特爾代工Atom單晶片，所以對營收要有明顯挹注，得等到2010年32奈米量產之後。
而值得注意之處是，英特爾強調，本身的32奈米擴產計劃、Atom技術藍圖等不會改變，只是因為客戶特別需求，將內建Atom核心的單晶片委由台積電代工，並不是把現在量產中的Atom處理器委由台積電代工，英特爾會繼續生產Atom。另外，委由台積電代工的Atom單晶片，客戶只有英特爾，台積電不能利用該技術為其他客戶代工。
台積電總執行長蔡力行昨日表示，這項合作計劃洽談了近3年時間才敲定，台積電十分重視與英特爾的策略關係，此次的協定將英特爾架構（Intel Architecture）與台積電技術平台結合起來，對英特爾來說，Atom處理器系統單晶片的市場版圖將能更為擴大，台積電技術平台也能延伸支援未來英特爾嵌入式v86產品，超越二家公司現有的合作範圍。
英特爾移動裝置事業群總經理安南（Anand Chandrasekher）強調，這項合作不是僅止於產能上的合作，而是全面性的策略合作，因為英特爾可以利用台積電龐大的資源，並將之整合在Atom系統單晶片中。例如，英特爾可使用台積電的嵌入式記憶體及記憶體控制元件等矽智財，或是WiMAX等無線網路核心，整合在Atom系統單晶片中。
全球電子大廠全力促銷行動上網概念，智慧型手機、易網機（Netbook）、行動上網裝置（MID）等產品銷售熱絡，不僅英特爾推出低價Atom處理器解決方案，德儀、英偉達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、邁威爾（Marvell）等ARM架構處理器陣營的晶片大廠，預計下半年將推出新款處理器爭食市場大餅。如今半導體市況不佳，MID擴大委外代工，台積電反而以先進技術能力，通吃x86及ARM兩陣營的龐大代工訂單。
雖然全球經濟景氣不佳，但Netbook及MID題材持續熱炒，也果真刺激出龐大需求，英特爾執行長歐德寧（Paul Otellini）表示，Netbook將是今年電腦市場中，唯一維持成長的亮點，Netbook或MID的未來將具強勁成長潛力。
為了爭取此一龐大市場，幾乎有能力設計處理器的半導體廠商，都已積極投入佈局。以目前市場區隔來看，英特爾及ARM等兩大陣營均各擁其主，英特爾以其x86架構的Atom處理器為武器，由傳統的NB市場向10吋以下的Netbook、MID等市場發展，下半年還要進攻智慧型手機市場；ARM陣營的德儀、NVIDIA、高通、邁威爾等業者，先站穩卡位智慧型手機CPU市場，今年下半年則要開始向上攻擊、進軍Netbook市場。
兩大陣營的CPU大戰有如鶴蚌相爭，擁有先進製程技術的台積電，則成為得利的漁翁。以ARM架構陣營為例，德儀的OMAP3.0及OMAP4.0平台、NVIDIA的Tegra、高通的Snapdragon、邁威爾的Xscale及Sheeva、以及飛思卡爾的i.MX51等，有近90％都是委由台積電以65奈米或45奈米製程代工。
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