2008年3月台灣DRAM大廠南科與美商美光（Micron）進行策略聯盟，而結束與德國奇夢達（Qimonda）的長期合作關係。2008年11月Micron 再以4億美元接手華亞科（Inotera）的35.5%股權，南亞塑膠則提供其中的2 億美元短期融資給Micron。
Qimonda失去Inotera二座12吋晶圓廠半數的產能支援，一方面使得公司12吋晶圓廠出貨比重下降而衝擊成本結構，另一方面也在產量下滑中市場占有率與競爭對手Micron產生一消一長情勢對換的情形。
2008年下半年全球DRAM產業面臨2001年以來最大的經營困境，台灣DRAM產業整併風聲四起。日本爾必達（Elpida）以支援力晶，購買力晶手中瑞晶電子（Rexchip）股權為由，增持Rexchip股權（從48.8%到52%）。
力晶從Elpida手中換得的現金不到15億元，對改善力晶的財務狀況幫助不大（單季虧損遠大於此），但這卻是Rexchip變為Elpida子公司的關鍵少數。
Elpida此舉或許是為了避免重蹈Qimonda賠了夫人（Inotera）又折兵（市場占有率）覆轍的預防性措施。但對力晶來說，卻失去了未來談判的重要籌碼，而台灣廠商欲藉整併以提高在眾家DRAM技術母廠間的談判力量，取得較佳的合作條件，似乎也讓Elpida藉由不到15億元輕鬆化解了。本文將對目前全球DRAM產業競爭情勢，以及台灣DRAM產業未來發展的機會與挑戰做分析。
二、DRAM產業從點到為止進入Knock out（擊倒）戰
全球DRAM產業第一大三星（Samsung）的市場占有率曾經一度下滑至2007 年第一季的25.5%。此時Hynix的DRAM市場占有率達到22.9%，與Samsung的差距不到3個百分點。
Samsung面對情勢的重大變化，決定對NAND Flash及LCD面板事業暫採守勢，而集中資源加緊投入DRAM戰場。一方面快速拉升12吋晶圓廠出貨比重，從2007年第一季的66%，一路拉升至2008年第四季的83%，2009年底更將衝到95%以上，在DRAM戰場全面以12吋晶圓廠應戰。
配合Samsung 在2007年第二季率先導入68奈米製程技術，至2008年第四季將達到出貨比重的七成，成為業界成本競爭力最強的公司。同期，台灣的茂德科技（ProMOS）受到南韓政府技轉限制（2009年初才會導入Hynix新製程），Nanya、Inotera則受到策略合作夥伴轉至Micron，而使得生產及製程技術轉換青黃不接，到2009年才會陸續拉升新製程的出貨。
(一) Samsung刻意壓低獲利水準，台灣DRAM廠持續失血
Samsung在率先導入68奈米製程技術，配合快速拉升12 吋晶圓廠產能出貨比重，在成本競爭上已拉開與台灣廠商的差距。自2007年第二季開始，Samsung刻意壓低獲利水準，使得公司的營業利潤率在0%上下游走。台灣DRAM廠則大幅失血，已連續四季都低於負40%。
(二) 台灣DRAM廠且戰且走，南韓大廠步步進逼
在如此惡劣的經營壓力下，台灣DRAM公司為避免虧損擴大，開始進行減產，或暫緩新產能的建置，並呼籲南韓大廠進行減產。Samsung無意在此階段進行減產的意圖十分明顯，一方面填補Qimonda淡出後的市場空間，二來台灣廠商技術導入落後無法放膽擴產。
Samsung以穩健的步調擴產，讓全球DRAM的供需維持在供過於求的狀態，犧牲自身短期的獲利，逐步填補Qimonda及台灣廠商退出的市場空間。南韓廠商在台灣DRAM廠減產的同時並未同步進行減產，而是持續擴增12吋晶圓廠產能以填補台灣退出後的空間。
(三)因應DRAM產業整併風聲四起，Elpida增持Rexchip股權過半，鞏固戰略高地
全球DRAM品牌及技術大廠中，日本Elpida的市場占有率排名第三，德國的Qimonda則在技術發展的失誤以及策略聯盟夥伴的離開後，跌到第五名。目前五大DRAM廠中，只有Samsung與台灣公司沒有策略聯盟關係。
Qimonda在策略聯盟合作夥伴台灣的Nanya轉向美國的Micron後，由於Qimonda對Inotera的持股未過半，在Nanya的支持下，Micron也取得了Qimonda在Inotera的持股。
2008年下半年台灣DRAM產業面臨鉅額的虧損壓力，整併風聲四起。日本Elpida的DRAM產出中，與力晶合資的Rexchip具有重要的地位，且重要性持續升高中。Rexchip的12吋晶圓廠月產8萬片12吋晶圓，是建廠最晚、廠房及設備較新的晶圓廠，這對Elpida的重要性不言可喻。在這DRAM產業風雲詭譎的時刻，鞏固Rexchip的控制權，對Elpida來說是相當重要的。
三、結論
台灣DRAM產業在12吋晶圓廠世代，由於8吋晶圓廠的包袱較少，使得台灣DRAM公司即使在製程技術的導入稍微落後國際大廠，在成本競爭上仍能應付過去。
但隨著全球DRAM第一大的Samsung快速拉升12吋晶圓廠產能，預估至2009年第四季將超過95%，台灣在製程技術的導入已沒有可稍微落後的空間了。於是在技術力（影響成本）、市場力（Samsung有較高的ASP）都不如Samsung的情況下，經營壓力大增。
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