工研院IEK昨（20）日針對去年台灣「半導體產業附加價值」發表最新研究報告，報告顯示，台灣半導體業中IC設計聯發科（2454）、晶圓製造台積電（2330）及封測業日月光（2311），在「每人平均附加價值」及「附加價位創造效率」上均領先高通（Qualcomm）、英特爾（Intel）、艾克爾（Amkor）等全球第一大廠。工研院IEK主任杜紫辰呼籲政府，應該持續擴大對半導體業投資，否則台灣將喪失競爭力。
杜紫辰表示，產業的附加價值代表對該國GDP（國民生產毛額）的貢獻，去年國內半導體業的產值約占國內GDP2.4%左右，相較整個農漁牧業占1.5%，高出甚多，居所有產業之冠。
杜紫辰說，去年國內GDP達27.6兆元，附加價值達11.9兆元，其中製造業的附加價值達2.7兆元，占了二成以上。而兩兆雙星產業又占電子零組件附加價值八成，可說是製造業中附加價值主要貢獻者，且自2001至2006年的年複合成長率都超過10%。
工研院研究經理簡志勝表示，以國內半導體業來觀察，IC設計聯發科去年創造出8.48億美元的附加價值，附加價值率達52%、人均附加價值59萬美元、附加價值創造效率7.37%，均優於營業額超過聯發科四倍以上的國際大廠高通。
而同樣的情形也發生在IC製造的台積電及封測業日月光的身上，其在附加價值的表現，均遠超越對手英特爾及艾克爾。
杜紫辰強調，由附加價值的統計可看出，台灣目前最強的產業就是半導體業，政府未來應該擴大在半導體業的投資。
工研院表示，台灣ICT產業（電子零組件與電腦、通信及視聽電子產品製造業）完整的產業群聚與專業分工已達20年之久，所發展出的獨特垂直分工模式與美、日、韓以垂直整合IDM（整合元件廠）的型態不同。
台灣的垂直分工具有專業、高效率、富彈性及不與客戶競爭的特是，是提昇台灣半導體業領先全球的重要因素。
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