英特爾為了擴大四核心中央處理器及相對應晶片組出貨,七月初已擴大對揖斐電(Ibiden)、新光電氣(Shinko)、日本特殊陶業(NGK Spark)等日系基板廠下單,由於CPU新單中擴大採購十二層板,讓已一年未大幅擴產的覆晶基板廠產能突然不足,英特爾也被迫擴大對台系基板廠下單。因英特爾本季下單量突然爆增,南亞電路板覆晶基板產能利用率已由五成竄升至八成,八月不排除上看滿載,一直處於供給過剩的覆晶基板市場供需已確定大翻盤。
英特爾預期微軟新作業系統Vista第三季滲透率將擴大,及返校採購旺季效應將較預期強勁,七月起大舉釋出Santa Rosa新平台及Napa舊平台的CPU及晶片組覆晶基板訂單,加上英特爾平季將擴大四核心CPU的出貨,覆晶基板釋單現在已排到九月底。由於過去一年時間,全球基板廠因景氣衰退原因,都沒有太大擴產動作,這回英特爾不僅擴大下單,CPU新單大量採用十二層板,所以日系覆晶基板廠現已產能滿載,台灣覆晶基板廠南電也因大單湧入,產能利用率直線竄升至八成。
南亞電路板則回應指出,六月時因未見到第三季訂單到位,加上覆晶基板產能利用率僅五成,當時對第三季覆晶基板市況,抱持保守與悲觀的看法。不過七月初時,大客戶突然開始大舉釋出覆晶基板訂單,訂單能見度甚至達一季,加上繪圖晶片覆晶基板訂單需求原先就不弱,所以覆晶基板產線利用率已顯著上揚,預計在八月或九月間可達八成以上,甚至有機會挑戰滿載。
外資分析師則認為,英特爾放大第三季覆晶基板訂單,將改善覆晶基板供過於求問題,若超微本季順利擴大四核心CPU出貨量,超微合併ATI後釋出的晶片組及繪圖晶片覆晶基板訂單,又順利在八月中旬到位,則九月至十一月這段時間中,覆晶基板市場的確會供不應求,整個市場供需等於出現大翻盤表現,基板廠南電、景碩、全懋等可望喜迎旺季。