昇貿科技（3305）10日轉上市掛牌交易，股價小漲0.4元，昇貿在6月合併營收改寫歷史新高加持下，看好下半年的營運，甚至不排除優於上半年五成。
在證交所積極「催生」下，上櫃印刷電路板（PCB）廠家近來出現一波轉上市熱潮，其中精成（6191）去年10月19日轉上市後，今年1月21日同步有嘉聯益（6153）、聯茂（6213）與尖點（8021）轉上市掛牌。
但受台股表現不振等波及，這些公司股價表現相當疲弱，若以10日收盤價為準，轉上市後跌幅約三到六成，其中以尖點跌的最少，但也有29.07%。
不過，昇貿對後市相當有有信心，在6月合併營收改寫歷史單月新高下，樂觀認為下半年電子產業旺季需求可帶動業績，最近更已出貨國內封裝廠高毛利的微封裝球閘陣列（BGA）基板錫球。
昇貿表示，目前BGA封裝包括錫膏及錫球兩種，而微封裝BGA錫球僅有日本千住及昇貿兩家，單月出貨已100億顆，預計年底達150億顆，單月貢獻營收二、二千萬元。
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