昔日印刷電路板龍頭廠華通繼轉進手機板市場大放光采後，考量筆記型電腦用板轉用HDI板趨勢已確立，今年將全力進軍筆記型電腦用板市場，除希望將市佔率自現在的個位數百分比向上提升外，華通在長期接單能力與客戶結構上的優越性高，外資圈預期，華通後續將與金像電、瀚宇博德在筆記型電腦用板中形成三強鼎立的局面，並提升台資廠在全球的市佔率。
過去多年來，NB與桌上型PC多以傳統四六八層印刷電路為基材，但近年來因應NB的高速與高效能特性，再加上最重要的是NB日益講究短小輕薄、易攜帶的特性，開始有國際OEM大廠，在高階NB中採用HDI板當做基材。華通董事長吳健日前就率先點出此一趨勢，並預料相關商機能在近二至三年內成型，他更預期近年內採用HDI板取代傳統PCB為基材的NB比例，至少可以提升到二成以上，相關印刷電路板商機很可觀。
以NB用板來說，金像電與瀚宇博德經過數年的耕耘，目前已經是全球前二大傳統NB用板供應商，以市佔率來說，瀚宇博德去年拿下全球約二五％市場，金像電也取得二二％至二三％的市佔率。 華通除瞄準NB用HDI市場可帶入的商機外，華通董事長吳健也曾透露，非常看好軟硬結合板未來數年內的潛力。目前華通在軟硬結合板部分單月產出，約有一百多萬至二百萬片的產能，並在去年十月達到損益兩平，雖然年初至今接單數量不如預期，但半年內已經有日本手機廠、射頻IC與鏡頭等模組廠等客戶小量訂單到位，後續訂單量可望隨市況好轉逐漸增加，成為替華通帶入新商機的小金母雞。
受到手機大廠摩托羅拉與華寶下修出貨量衝擊，印刷電路板大廠華通第二季營運績效不理想，但在手機訂單回流下，第三季將否極泰來。
據外資圈傳出，在新料號手機板訂單陸續到位下，華通手機板產線的稼動率可望在八月達到九成以上，甚至可達滿載水準，單季出貨量更較第二季成長超過三成。
雖然今年第一季國際手機大廠均在高庫存的壓力下，減少對手機板的採購量，導致華通、燿華、欣興等營運情況不理想，但隨著第三季消費市場旺季的到來，包括諾基亞與索尼愛立信等國際大廠自五月下旬起開始釋出新料號手機板的採購訂單，將可挹注欣興與燿華兩家手機板廠的出貨量，在第二季的傳統淡季中逆勢走強。
對華通來說，上半年表現不及同業，主要原因是其手機板產出中，有高達五成的比重是供應給摩托羅拉與華寶，另外四成出貨給諾基亞。今年以來摩托羅拉與華寶在高庫存與低迷買氣的影響下，屢屢下修出貨量，同時縮減對手機板等相關零組件的採購，致使華通第一季手機板出貨量僅三千三百萬片，不但低於市場預期，更重創單季營運績效。
但進入第二季下旬，包括諾基亞與索尼愛立信等國際手機大廠，均開始為下半年消費旺季進行零組件的採購，但摩托羅拉與華寶情況卻遲遲未見好轉，甚至諸多下半年應該問市的新料號手機，其手機板訂單都遲遲不願釋出，連累華通第二季出貨量預估僅與首季的三千三百萬片持平。
不過據外資圈傳出，原先凍結零組件採購的摩托羅拉與華寶，已在近期告知自家零組件供應商下半年的需求數量，其中摩托羅拉與華寶第三季下旬以後要問市的新機，相關手機板樣品已經陸續釋出，在兩家主要客戶加碼採購的挹注下，華通手機板的產能利用率預計會在八月達到九成以上，甚至不排除達滿載或是有供給告急的壓力。
外資圈也估算，雖然華通第二季手機板出貨量不及同業佳，但在諾基亞訂單開始放量的貢獻下，六七月稼動率仍會小幅上揚，六月業績預期會與五月相近，但到了八月以後，隨著主力客戶的摩托羅拉與華寶加入釋單行列後，屆時單季手機板出貨量至少會比第二季成長三成以上，單季營運績效也會很樂觀。
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