大陸已正式核准三大3G系統規格為正式標準，包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、德儀、聯發科、大唐電信、華為等主要3G手機晶片供應商，現已進入「備戰」狀態。為了搶大陸3G商機，晶片大廠已二度或三度提高對台積電、聯電、日月光、矽品、景碩等下半年下單，外資分析師則預估，在大陸「3G新市場」業績挹注下，下半年營收「機」運旺，營收比呈現上四下六的旺季超榮景。
大陸信息產業部在十一五計劃中指示，將全力扶植大陸自行定義的TD-SCDMA為主要3G系統規格，但考量到TD-SCDMA在技術世代交替上的速度不夠快，短期內成本也無法有效降低，所以日前又宣佈歐系的WCDMA及美系的CDMA2000均列為正式標準。雖然大陸官方還未發放3G執照，但大陸中國電信及中國聯通等電信系統業者，已開始針對3G系統進行測試，所以手機廠均預期，大陸將在明年北京奧運會前夕發放3G執照。
由於距離北京奧運會開幕已不到一年時間，全球3G晶片供應商為了搶大陸「3G新市場」的龐大商機，已著手進行晶片備貨動作。據設備業者指出，以TD-SCDMA為主的大陸晶片設計大廠大唐電信及華為等，已開始提高對台積電的九○奈米下單量；高通、博通、德儀等業者，也二度或三度提高對晶圓雙雄六五奈米下單量；連原訂明年第二季才要推出3G晶片的聯發科，可能在今年第四季就完成設計定案（tape-out）及送樣，最慢明年第一季就會擴大對台積電及聯電的投片。
晶圓代工廠下半年3G晶片接單轉強，後段封測廠及基板廠如日月光、矽品、景碩等，也紛獲客戶通知要求提高產能因應。封測廠指出，現在3G晶片主流製程，已微縮至九○奈米及六五奈米，明年中旬亦將轉進四五奈米世代，封裝製程也由細間距閘球陣列封裝（FP-BGA）轉為晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP），所以有能力接單的封測廠只剩下日月光及矽品，景碩則因早已完成3G晶片基板認證，將可拿下八成的FC-CSP基板訂單。
由於大陸電信業者調查後發現，3G開台後，有意升級的訂戶數就高達八千萬人，因此3G晶片在下半年一定會擴大下單，市場上則預估在大陸3G商機引爆下，台灣半導體廠今年上、下半年的營收比重將為四六比，下半年營收及獲利成長性充滿想像空間。
大陸上海及深圳股市自去年下半年來一路飆漲，讓全球資本市場見識到了中國這個擁有十三億人口的市場，光是一部份內需資金流入股市，就創造出驚人的爆炸衝刺實力。當然股市飆漲下的另一個面向，就是大陸股民愈來愈有錢，也開始有真正的採購力量，如近期大陸中低價電腦銷售拉出長紅，雖說股民買電腦是為了炒股，但不可否認的，這仍成為一股驚人的消費力量。
若將這股龐大內需市場引導出來的實質需求，轉化到即將開通的大陸３Ｇ市場，這當然又會是另一個「中國奇蹟」。以一個很簡單的經濟學數問題來解讀，大陸十三億人口中，只要四成的人口買手機，就創造出五億二千萬支手機售銷規模，只要其中的三成採用３Ｇ系統，就有一億六千萬支３G手機的銷售量，等於單單一個季度，就有高達四千萬套３G晶片市場，包括高通、博通、德儀等大廠就算包下全球晶圓代工廠產能，都還無法有效滿足需求。
而更重要的一點，就是大陸３Ｇ市場還不算真正被打開。大陸官方近期才正式將TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000共同列為３Ｇ系統標準，但因執照還沒開放，所以這塊大餅仍處於看得到、吃不到市況。等大陸官方正式發放３Ｇ執照，整個市場商機才算真正看得到也吃得到，這說明了大陸３Ｇ市場對全球手機業者而言，是一個全新被創造出來的新市場。
所以大陸龐大的３Ｇ手機市場成長潛力，實在超乎目前市調機構或法人所能想像，而二○○八年北京奧運會正好又是個轉捩點。試想想，一旦大陸３Ｇ系統在奧運會前開通，只要有三分之一參加奧運會的觀眾，拿３Ｇ手機的影音傳輸系統對全球廣播運動賽事，這種加乘效果引發的多層需求，等於是以北京為基點，如同心圓般將全球３Ｇ網絡商機全部視為商場腹地。
在３Ｇ晶片的供應商市場版圖中，現在台灣有聯發科正急起直追，但台灣擁有了全球最大的晶圓代工產能，也擁有全球最多的封裝測試生產線，當然包括了可被視為集中化的半導體生產鏈。因此大陸３Ｇ市場大門一旦被打開，台灣雖不是站在第一線的業者，但背後的晶圓製造、封裝測試、基板佈線等訂單，仍會源源不絕的湧入。要搶彼岸十三億人口龐大商機，台灣半導體廠商仍會扮演舉足輕重角色。
留言列表
東森電商大補丸 (9)
