大陸已正式核准三大3G系統規格為正式標準,包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、德儀、聯發科、大唐電信、華為等主要3G手機晶片供應商,現已進入「備戰」狀態。為了搶大陸3G商機,晶片大廠已二度或三度提高對台積電、聯電、日月光、矽品、景碩等下半年下單,外資分析師則預估,在大陸「3G新市場」業績挹注下,下半年營收「機」運旺,營收比呈現上四下六的旺季超榮景。

    大陸信息產業部在十一五計劃中指示,將全力扶植大陸自行定義的TD-SCDMA為主要3G系統規格,但考量到TD-SCDMA在技術世代交替上的速度不夠快,短期內成本也無法有效降低,所以日前又宣佈歐系的WCDMA及美系的CDMA2000均列為正式標準。雖然大陸官方還未發放3G執照,但大陸中國電信及中國聯通等電信系統業者,已開始針對3G系統進行測試,所以手機廠均預期,大陸將在明年北京奧運會前夕發放3G執照。

    由於距離北京奧運會開幕已不到一年時間,全球3G晶片供應商為了搶大陸「3G新市場」的龐大商機,已著手進行晶片備貨動作。據設備業者指出,以TD-SCDMA為主的大陸晶片設計大廠大唐電信及華為等,已開始提高對台積電的九○奈米下單量;高通、博通、德儀等業者,也二度或三度提高對晶圓雙雄六五奈米下單量;連原訂明年第二季才要推出3G晶片的聯發科,可能在今年第四季就完成設計定案(tape-out)及送樣,最慢明年第一季就會擴大對台積電及聯電的投片。

    晶圓代工廠下半年3G晶片接單轉強,後段封測廠及基板廠如日月光、矽品、景碩等,也紛獲客戶通知要求提高產能因應。封測廠指出,現在3G晶片主流製程,已微縮至九○奈米及六五奈米,明年中旬亦將轉進四五奈米世代,封裝製程也由細間距閘球陣列封裝(FP-BGA)轉為晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP),所以有能力接單的封測廠只剩下日月光及矽品,景碩則因早已完成3G晶片基板認證,將可拿下八成的FC-CSP基板訂單。

    由於大陸電信業者調查後發現,3G開台後,有意升級的訂戶數就高達八千萬人,因此3G晶片在下半年一定會擴大下單,市場上則預估在大陸3G商機引爆下,台灣半導體廠今年上、下半年的營收比重將為四六比,下半年營收及獲利成長性充滿想像空間。

    大陸上海及深圳股市自去年下半年來一路飆漲,讓全球資本市場見識到了中國這個擁有十三億人口的市場,光是一部份內需資金流入股市,就創造出驚人的爆炸衝刺實力。當然股市飆漲下的另一個面向,就是大陸股民愈來愈有錢,也開始有真正的採購力量,如近期大陸中低價電腦銷售拉出長紅,雖說股民買電腦是為了炒股,但不可否認的,這仍成為一股驚人的消費力量。

    若將這股龐大內需市場引導出來的實質需求,轉化到即將開通的大陸3G市場,這當然又會是另一個「中國奇蹟」。以一個很簡單的經濟學數問題來解讀,大陸十三億人口中,只要四成的人口買手機,就創造出五億二千萬支手機售銷規模,只要其中的三成採用3G系統,就有一億六千萬支3G手機的銷售量,等於單單一個季度,就有高達四千萬套3G晶片市場,包括高通、博通、德儀等大廠就算包下全球晶圓代工廠產能,都還無法有效滿足需求。

    而更重要的一點,就是大陸3G市場還不算真正被打開。大陸官方近期才正式將TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000共同列為3G系統標準,但因執照還沒開放,所以這塊大餅仍處於看得到、吃不到市況。等大陸官方正式發放3G執照,整個市場商機才算真正看得到也吃得到,這說明了大陸3G市場對全球手機業者而言,是一個全新被創造出來的新市場。

    所以大陸龐大的3G手機市場成長潛力,實在超乎目前市調機構或法人所能想像,而二○○八年北京奧運會正好又是個轉捩點。試想想,一旦大陸3G系統在奧運會前開通,只要有三分之一參加奧運會的觀眾,拿3G手機的影音傳輸系統對全球廣播運動賽事,這種加乘效果引發的多層需求,等於是以北京為基點,如同心圓般將全球3G網絡商機全部視為商場腹地。

    在3G晶片的供應商市場版圖中,現在台灣有聯發科正急起直追,但台灣擁有了全球最大的晶圓代工產能,也擁有全球最多的封裝測試生產線,當然包括了可被視為集中化的半導體生產鏈。因此大陸3G市場大門一旦被打開,台灣雖不是站在第一線的業者,但背後的晶圓製造、封裝測試、基板佈線等訂單,仍會源源不絕的湧入。要搶彼岸十三億人口龐大商機,台灣半導體廠商仍會扮演舉足輕重角色。

 

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